原位氧化工艺制备Ag-92SnO2In2O3电接触材料研究

以Ag-65SnIn-8熔炼雾化粉体为原料,采用原位氧化工艺制备了Ag-60SnO₂In₂O₃中间体粉体,与雾化纯银粉配比成Ag-92SnO₂In₂O₃材料,通过混粉-等静压-烧结-热压-挤压技术制备Ag-92SnO₂In₂O₃带材,再通过固相复合工艺制备所需要的Ag-92SnO₂In₂O₃/Cu/Fe电接点材料。相对比常规氧化工艺制备的Ag-60SnO₂In₂O₃中间体粉体制备的Ag-92SnO₂In₂O₃/Cu/Fe电接点材料,原位氧化工艺制备的Ag-92SnO₂In₂O₃/Cu/Fe电接点材料电阻率可达2.1μΩ.cm以下,硬度可达85~110HV;产品应用于380V,65A,功率因数0.7的电动机负载电路的热保护器中,电器寿命满足5000次分断要求,替代AgCdO/Cu/Fe电接点材料,实现环保,无镉化切换。     

电触点感应钎焊及控制

本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明：焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。     

溶胶-凝胶法制备YAG颗粒及在电接触材料中的应用

以硝酸钇(Y(NO₃)₃6H₂O)、硝酸铝(Al(NO₃)₃9H₂O)为主要原料,六次甲基四胺作为催化剂,采用溶胶-凝胶法合成Y₃Al₅O₁₂(YAG)纳米颗粒,并以YAG颗粒为第二相增强材料,通过粉末冶金工艺制备Ag/YAG电接触复合材料;采用X-射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),傅里叶红外光谱(FT-IR)、硬度计、电导率仪等方法对其进行表征。结果表明：在水浴温度为50℃的条件下成功采用sol-gel法合成YAG纳米颗粒,物相纯度高;随着催化剂六次甲基四胺加入量的增加,YAG粉末颗粒粘连在一起,并出现大孔;以YAG为第二相增强材料制备的Ag/YAG电接触复合片材电阻率较低,维氏硬度大于80。     

环保型氧化物增强银基电接触功能复合材料研究进展

围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材料,报道了近3年来传统Ag/SnO_2、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材料体系的研究现状,主要论述国内外研究学者从掺杂改性、制备方法、材料模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大量优化研究;梳理了目前制备银基电接触材料体系的常规制备技术及其工作原理;简述了当前部分学者研制开发的诸如Zn_2SnO_4、La SrCuO_4、Ti_2AlN、La_2Sn_2O_7等新型增强相改性银基电接触材料体系;论述了关于材料模拟仿真、第一性原理等理论计算在电接触材料中的应用现状,这些理论计算为银基电接触材料的成分-结构-性能的优化设计提供了相应的指导意义,有助于缩短材料筛选与研发周期。采用新型表征技术检测Ag/CdO等电接触材料的本质特性,为新材料体系研发推导出最本质的设计判据,而关于电弧能量场作用下银基电接触材料的表面熔池特性、熔池内部冶金反应行为及其电寿命失效机制有待深入探究。     

Ag-SnO2复合材料变形断裂分析

采用ＳＥＭ,ＥＤＳ及ＯＭ方法,对Ａｇ－ＳｎＯ２的变形断裂样品进行研究,结果表明,该材料加工变形困难,硬度高,不易通过热处理回复再结晶的主要原因是ＳｎＯ２粒度较细,阻碍了金属变形时的滑移行为。同时,由于ＳｎＯ２密度氏,在相同质量比的情况下,体积分数较高。因此,颗粒强化效果明显,在Ａｇ－ＳｎＯ２的冷变形过程中,材料内部存在借镁及显微孔洞应力松弛现象,使硬化曲线呈起伏状平缓上升。对强化增量贡献最大的是由     

银合金及银复合材料的技术发展

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状,主要问题和发展趋势。     

无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算

阐述了无铅钎料合金设计的原则, 讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中的作用. 利用相图计算技术筛选了可能代替Pb-Sn共晶钎料合金的Sn-Zn-In三元(x(Zn)＜0.11, x(In)=0.10～0.14)和Sn-Zn-In-Ag四元(x(Sn)=0.800, x(In)=0.090, x(Zn)=0.075, x(Ag)＜0.049)无铅锡基钎料合金. 初步讨论了用相图计算技术在富Sn四元Sn-Zn-In-Ag无铅钎料合金基础上, 添加Bi, Sb等低熔点金属和微量Ce, La等稀土元素以降低贵金属In和Ag的含量, 进一步提高无铅锡基多元合金钎料的综合性能和性能价格比.     

INFLUENCE OF TRANSITION METALS OF THIRD LONG PERIOD ON THERMAL STABILITY OF PdSi_(16.5) GLASS

用DSC和DTA测定了淬火态和退火态Pd_(83.5-x)MzSo_(15.6)非晶态合金一系列热稳定性参数:T_g,T_x,T_p,T_m,T_(liq),T_(rg),玻璃转变和结晶激活能ΔE,结晶热ΔH_c,Twyman常数等。发现前过渡金属Hf,Ta,W,Re显著地提高两种状态非晶态合金的热稳定性,后过渡元素Os,Ir,Pt,Ru,Rh对热稳定性影响较小。用Gaskell模型和Engel-Brewer过渡金属电子理论解释了前、后过渡金属对PdSi_(16.5)非晶态合金热稳定性的不同影响。     

Ag—0.5Ce合金高温显微组织的稳定性

利用金相显微镜、透射电镜、电子探针分析观察Ag—0.5Ce(wt％)合金试样内的晶粒和第二相颗粒的尺寸、分布及形貌,测定了高温处理后的第二相颗粒的结构。结果表明:在700℃以下,晶粒生长比较缓慢;在700℃以上,晶粒发生快速的不均匀生长。在合金表层由于CeO_2的形成阻止表层晶粒长大。在515℃以下,第二相颗粒有因Ce由α-Ag中析出而引起的小的长大趋势;在515℃以上,发生Ag_4Ce相的消溶,引起第二相粒子尺寸及体积分数的下降。