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1.
以钴粉/镍箔为复合中间层,采用800,900和1 000 ℃等三种连接温度,加压10 MPa并保温120 min的工艺条件,对钨/钢真空扩散连接. 研究了接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征. 结果表明,连接温度为800 ℃和900 ℃时,钨/中间层界面金属间化合物生成很少,对应接头抗剪强度分别为186 MPa和172 MPa,断口均位于钨母材中近界面的位置,为典型解理断裂形貌;当连接温度升至1 000 ℃时,钨/中间层界面生成厚度小于2 μm的连续金属间化合物层,接头抗剪强度降至115 MPa,断裂也发生在钨母材中近界面的位置,断口大部分区域为沿晶断裂特征. 相似文献
2.
3.
采用铜箔/90W-5Ni-5Co(质量分数,%)混合粉末/镍箔复合中间层,在加压5 MPa、连接温度1120℃、保温60 min的工艺条件下,对纯钨(W)和0Cr13Al钢进行了连接。利用SEM、EDS、电子万能试验机及水淬热震实验等手段研究了接头的微观组织、成分分布、断口特征、力学性能及抗热震性能。结果表明,连接接头由钨母材、Cu-Ni-Co合金层、钨基高密度合金层、镍层、钢母材5部分组成。接头中的钨基高密度合金层由90W-5Ni-5Co混合粉末固相烧结生成,其Ni-Co粘结相和钨颗粒相冶金结合且分布均匀。钨基高密度合金层与钨母材以瞬间液相扩散连接机制实现了良好结合。接头剪切强度达到286 MPa,断裂均发生在钨基高密度合金层/镍层结合区域,断口形貌呈现为韧性断裂。经过60次700℃至室温的水淬热震测试,接头无裂纹出现。 相似文献
4.
5.
6.
对5A06铝合金薄板进行了反旋双道搅拌摩擦焊(DPASF)工艺可行性研究,该工艺方法能够改善焊缝前进侧和后退侧关于焊缝中心线的组织性能不对称性,通过叠加反向二道焊可增加焊核区水平宽度,并进一步细化焊缝晶粒,提高焊缝的显微硬度值.通过石墨示踪材料的可视化试验,观察到DPASF焊缝中粘塑性金属在水平方向上的流动轨迹与单道焊... 相似文献
7.
8.
9.
协会赴俄钾肥商务考察团 《中国氯碱》2001,(2):43-44,48
2000年9月下旬,由中国氯碱工业协会组织国内氢氧化钾行业的部分企业,赴俄罗斯彼尔姆国际钾肥公司进行了氯化钾资源、生产以及营销等方面的商务考察,受到俄方公司的重视,取得较好的效果。1 考察团的组织过程 相似文献
10.
利用泥炭水解产物制取微生物合成产品目前对蛋白质、某些氨基酸、维生素以及其它起刺激和抑制作用的生物活性物质的微生物合成进行着广泛的研究和工艺过程的开发。微生物细胞富含蛋白质、维生素、类脂化合物、酶。微生物物质代谢的易变可使其按所需要的方向发展。要实现微生物合成必须要有活性菌株,高质量的培养介质和最佳培养工艺条件。植物原料的水解产物,碳 相似文献