遇水膨胀聚氨酯弹性体的制备与性能研究

以甲苯二异氰酸酯(TDI)、混合型亲水聚醚多元醇、三羟甲基丙烷(TMP)、1,4-丁二醇(BDO)和3,3'-二氯-4,4'-二氨基-二苯基甲烷(MOCA)等为主要原料,采用预聚体法合成了双组份遇水膨胀聚氨酯弹性体。研究了聚醚多元醇配比,异氰酸酯含量,扩链剂种类及配比等对弹性体性能的影响。结果表明:当聚乙二醇/聚丙二醇质量比是80/20,游离异氰酸酯质量分数是4.2Wt%时,弹性体的综合性能好;用TMP/MOCA作混合扩链剂比TMP/BDO作混合扩链剂的弹性体机械性能好。     

连续相基质对医用水胶体敷料粘合性能影响研究

本文重点研究松香甘油酯、环烷油4010、聚异丁烯(PIB)三类连续相基质及用量对医用水胶体敷料粘合性能的影响,并对其作用机理作了初步探讨。结果表明:随着松香甘油酯用量的增加,水胶体敷料的初粘性和180°剥离强度均出现先上升后下降的情况,当松香甘油酯的比例为23.36%时,初粘力与180°剥离强度同时达到峰值;环烷油4010含量为9.90%时初粘性和180°剥离强度达到峰值,继续增加其用量,初粘性和180°剥离强度急剧减小;随着PIB用量的增加,初粘性和180°剥离强度逐渐增大,PIB含量为12.90%时达到最大值,继续增加其用量,初粘性和180°剥离强度均下降。     

新型超支化聚硅氧烷的制备及防腐性能研究

以四甲基四乙烯基环四硅氧烷和三甲氧基氢硅烷为原料,采用Karstedt催化剂,通过硅氢加成法合成了新型硅氧烷单体,然后与乙酸酐通过酯交换反应制备超支化聚硅氧烷。结果表明,随着乙酸酐用量的增大,涂层的固化时间变短,而热稳定性和防腐性能变差,当乙酸酐与单体A的量之比为1. 5时,涂层的防腐性能最好,在点蚀试验中,经过8 h才出现腐蚀现象。     

超支化聚硅烷的研究进展

综述了合成超支化聚硅烷的常用单体、合成方法及优缺点,介绍了其在涂层材料、催化剂和热阻材料等领域的应用,并展望了其设计、合成的发展趋势。     

胶粘剂用有机硅改性聚合物的研究进展

有机硅材料具有优良的耐高低温性、耐候性、疏水性及电绝缘性等特点,通过有机硅改性有机聚合物,将有机硅的优良性能引入到胶粘剂体系中,制备出高性能粘接剂。本文综述了几种有机硅改性聚合物的性能特点、制备方法和研究进展。     

POSS改性水性聚氨酯的结构设计与性能研究

采用自制聚倍半硅氧烷(POSS)改性水性聚氨酯(WPU),并研究了POSS含量对材料结构和性能的影响。结果表明,POSS可以均匀地分散在体系中,POSS对平均粒径影响不大,但会明显增加粒径的分布宽度。随着POSS单元含量的增加,杂化材料的结晶性能降低,膜表面能降低,明显改善材料的疏水性和力学性能。     

硅氧烷改性聚氨酯界面调控低聚物的研制

以聚酯多元醇、甲苯二异氰酸酯和3-巯丙基三甲氧基硅烷为原料合成硅氧烷改性聚氨酯低聚物(TMP),采用傅里叶变换红外光谱仪、热重分析仪、接触角仪和万能拉伸试验机研究了TMP的结构、热稳定性、润湿性和力学性能等。结果表明：TMP具有良好的热稳定性、较强的粘接性，TMP5在阳极氧化铝上的破坏载荷可以达到11 kN。同时，固化后TMP5拥有良好的润湿性，为其与聚氨酯密封胶的粘接提供了有利条件。     

含全氟烷基的有机硅防污剂的制备及性能研究

以全氟辛基磺酰氟和γ-氨丙基三乙氧基硅烷为原料,合成了全氟辛基磺酰氨丙基三乙氧基硅烷;然后加入羟基硅油、乙醇等,配成防污剂;并用于抛光砖的表面处理.用IR对全氟辛基磺酰氨丙基三乙氧基硅烷的结构进行了表征;考察了防污剂的n(R)/n(Si)值和处理液浓度对其成膜性、抛光砖的吸水率、接触角、耐碱性及耐污染性的影响,用SEM观察了抛光砖的表面形貌.结果表明,当n(R)/n(Si)＝1.4、防污剂乙醇溶液中全氟辛基磺酰氨丙基三乙氧基硅烷的质量分数为6%时,防污剂具有最佳的防水防污性能,经其处理的抛光砖的接触角达到114.7°、吸水率为0.041%、耐碘酒和铁红试验膏污染剂污染性都达到五级,抛光砖表面状态显著改善,缺陷减少,且防污剂膜具有良好的耐碱性和附着力.     

纳米尺寸硅树脂的制备及性能

以正硅酸乙酯，甲基三乙氧基硅烷，二甲基二乙氧基硅为主要原料，在酸催化下，在醇溶液中水解、缩合，制得硅树脂，产物用TEM，IR，SEM表征，结果表明，硅树脂胶粒粒径50－100nm，硅树脂的成膜性能优良，基于铜片的硅树脂膜附着力为1级，冲击强度等于或大于500N.cm。     

水捕获法制备MQ硅树脂

以四甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷为原料,醋酸为活性介质,浓硫酸为催化剂,通过水解缩合制得MQ硅树脂。采用红外光谱、核磁共振、热重分析和凝胶渗透色谱对产物进行了表征,结果表明:当M/Q值为0. 8,反应时间为3 h,反应温度为60℃时,MQ硅树脂的相对产率较高,且具有良好的耐热性能。MQ硅树脂的羟基含量随着M/Q值的增大而逐渐减小。