Zn2+催化氟虫腈水解的产物及其结构表征

在溶剂热条件下,利用路易斯酸Zn2+对氟虫腈(5-氨基-1-(2,6-二氯-4-三氟甲基苯基)-4-三氟甲基亚磺酰基吡唑-3-腈)进行原位水解反应,得到其结晶产物5-氨基-1-(2,6-二氯-4-三氟甲基苯基)-4-三氟甲基亚磺酰基吡唑-3-羧酸.对该化合物进行了元素分析、红外、紫外-可见光谱测定及X-射线单晶衍射等表征.晶体结构解析表明该化合物属单斜晶系,空间群为P2(1)/n,晶胞参数为:a=12.7457(8),b=8.8244(6),c=15.7322(11),α=90°,β=100.2310(10)°,γ=90°,Z=4,V=1741.3(2)3,F(000)=856.化合物中存在的弱相互作用力分子间氢键将其形成一个稳定的三维层状结构.紫外-可见光谱分析表明该化合物在220 nm和281 nm处有最大吸收峰.     

电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展EI北大核心CSCD

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。     

一个中心对称的(6,3)拓扑二维蜂窝网的Ni-咪唑基三脚架配合物的合成、结构及其介电性

利用水热合成法,以金属盐NiSO4·6H2O与三脚架配体1,3,5-三(1-咪唑基)苯(tib)进行组装,得到了一个结构新颖的有序金属-有机框架(MOFs){[Ni3(tib)2(H2O)12](SO4)3}n(1).利用X-射线单晶衍射仪检测其晶体结构,并进行元素分析,红外光谱射线,粉末衍射等相关表征.配合物1为一个典型的(6,3)拓扑二维蜂窝网结构,由于π-π空间叠加效应和氢键相互作用形成了稳定的三维结构.对配合物1介电性能进行测定,发现其在138℃时达到最大的介电异常值10.08,为典型的介电材料,通过热重分析,表明此材料具有较好的热力学稳定性,对新型多维MOFs及新型介电性能材料的开发具有借鉴和指导意义.     

概述氯离子对电解铜箔的影响

探讨了Cl~-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl~-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl~-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。     

一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.     

铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能

采用动电位极化与交流阻抗谱方法, 研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5 % NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素，探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能，其中含量为2.0 %，pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100 ℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优.      

一种新型环保铜箔表面钝化处理工艺研究

为了取代现有铜箔钝化工艺中有毒物质六价铬的使用,以钼酸钠、植酸等作为新型添加剂,对经过“粗化-固化”处理后的铜箔直接进行钝化实验,探讨了钼酸钠、磷酸钠、氧化锌等添加剂含量和电流密度、钝化时间及植酸存在等单因素条件变化对钝化膜的影响,得出最佳工艺参数为:钼酸钠8 g/L,磷酸钠4 g/L,氧化锌3 g/L,植酸2 mL/L,钝化时间10 s,电流密度0.2 A/dm2.在最佳工艺下,得到的铜箔钝化膜表面平整均匀、质量较好,通过抗氧化试验和盐雾试验后,该铜箔表面无任何缺陷,未出现氧化、腐蚀现象,表现出较理想的抗氧化能力和抗腐蚀能力,具有良好的应用前景.      

Zn~（2＋）催化氟虫腈水解的产物及其结构表征

在溶剂热条件下,利用路易斯酸Zn2＋对氟虫腈（5-氨基-1-（2,6-二氯-4-三氟甲基苯基）-4-三氟甲基亚磺酰基吡唑-3-腈）进行原位水解反应,得到其结晶产物5-氨基-1-（2,6-二氯-4-三氟甲基苯基）-4-三氟甲基亚磺酰基吡唑-3-羧酸.对该化合物进行了元素分析、红外、紫外-可见光谱测定及X-射线单晶衍射等表征.晶体结构解析表明该化合物属单斜晶系,空间群为P2（1）/n,晶胞参数为：a=12.7457（8）,b=8.8244（6）,c=15.7322（11）,α=90°,β=100.2310（10）°,γ=90°,Z=4,V=1741.3（2）3,F（000）=856.化合物中存在的弱相互作用力分子间氢键将其形成一个稳定的三维层状结构.紫外-可见光谱分析表明该化合物在220 nm和281 nm处有最大吸收峰.     

钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究

目的 提高电解铜箔深镀粗化效果。方法 采用电沉积对35 μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段，系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂，可以提高粗化层均匀性和致密性，改善深镀效果，当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时，综合深镀处理效果最佳，粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50 μm和2.14 N/mm，该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由?0.644 V负移至?0.674 V，电极极化增强。电沉积速率由33.0 μm/h下降至29.8 μm/h，抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变，效果明显改善;同时，粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果，改善剥离强度及表面粗糙度，并促进晶面向(220)晶面择优取向。     

电气石复合材料合成及在养殖水处理中的应用

目的：探索一种新型电气石多孔陶瓷球的合成及在养殖水处理中的应用。方法：电气石粉、竹屑、水泥、发泡剂及水玻璃按一定比例合成电气石球,然后在高温下形成电气石多孔陶瓷。结果：该陶瓷材料保留了电气石的基本性能,即将水体pH值控制在7.5左右等特有的物理化学性质。进一步对该复合材料进行生物反亚硝化、反硝化工程菌接种,扩大培养,结果表明该材料可明显提高反硝化细菌,枯草芽孢杆菌等的繁殖能力,脱氮率在90%以上。结论：合成了一种新型的电气石复合材料,材料对甲鱼水质有明显的净化作用,能有效去除养殖水中的亚硝酸根离子,可较大的降低换水频率,节约用水,降低污水处理成本。