一种制备硅通孔电镜测试样品的新方法

从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法。该方法与聚焦离子束切割技术制作样品方法相比,降低了试样的拟作成本和制作时间。用于观察薄样横截面的电镜样品制备方法在其他领域也具有一定的参考价值。     

系统级封装中穿透性硅通孔建模及分析

针对系统级封装技术（SIP,system in package）详细分析了穿透性硅通孔（TSV,through silicon via）的半径、高度和绝缘层厚度等物理结构对于三维系统级封装传输性能的影响,提出了TSV吉赫兹带宽等效电路模型,并提取出其电阻、电容、电感等无源元件值,对于所提出的电路模型进行了时域分析,仿真给出了眼图。     

模拟IC技术进展与动向

模拟IC主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制,一般包括标准模拟(线性与非线性连续信号)器件和混合信号(mixed signal)两大类.模拟IC技术涉及数据转换器(如A/D、D/A转换器等)、线性和非线性放大器(如运算放大器、视频放大器、对数放大器、电压比较器、模拟乘法器等)、电子开关和多路转换器(如总线转换器)、稳压电源调节器(如线性稳压器、开关电源等)及其它模拟IC(如驱动器、延迟线、部分半导体传感器等).     

三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证

为了完成三维集成转接板互连结构中电磁场分布的建模与数值计算,采用时域有限差分法(Finite DifferenceTime Domain, FDTD)仿真二维横电波(Transverse Electric, TE)的传播,观察在添加Mur吸收边界条件和完全匹配层(Perfectly Matched Layer, PML)吸收边界条件时边界处磁场的变化,绘制误差曲线与等相位线来检验这两种边界条件的吸收性能。结果表明,将PML边界条件作为二维TE波的吸收边界可以确保仿真结果更符合工程实际。     

4×25Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现

光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。     

一种用于RF MEMS移相器及开关可变电容的复合微桥膜结构

提出了一种基于微机械工艺的新型复合微桥膜结构 ,由低应力SiN/SiO2 (0 .5 μm/5 0nm )及Cr/Au(30nm/1μm)构成。相应的工艺流程较为简单。对影响其特性的因素进行了理论分析 ,并提出了 3种桥膜的平面结构 ;利用静电 /力耦合有限元法分析了各种结构的静电驱动特性以及各阶模态 ,结果得到了令人满意的驱动和机械性能 ;通过有限元高频仿真软件对桥膜结构与共面波导形成的可调电容结构进行了分析 ,结果表明其具有良好的射频 /微波性能。该桥膜结构适用于RFMEMS开关、移相器及开关式可调电容和滤波器等     

一种用于RF MEMS移相器及开关可变电容的复合微桥膜结构

提出了一种基于微机械工艺的新型复合微桥膜结构,由低应力SiN/SiO2 (0.5μm/50nm)及Cr/Au(30nm/1μm)构成.相应的工艺流程较为简单.对影响其特性的因素进行了理论分析,并提出了3种桥膜的平面结构;利用静电/力耦合有限元法分析了各种结构的静电驱动特性以及各阶模态,结果得到了令人满意的驱动和机械性能;通过有限元高频仿真软件对桥膜结构与共面波导形成的可调电容结构进行了分析,结果表明其具有良好的射频/微波性能.该桥膜结构适用于RF MEMS开关、移相器及开关式可调电容和滤波器等.     

OFDM系统中LDPC码度分布的混合ARQ方案

综合考虑LDPC码的度分布特性和多载波传输系统的信道条件,提出了一种自适应的信道编码传输方案.该方案中LDPC码度数较大的比特具有较高的重传优先级,并被映射到OFDM系统中信道条件较好的子载波上进行传输,为重要比特提供更多保护.使用高斯近似的方法对方案的性能进行了研究,计算和仿真结果表明该方案具有较好的性能且复杂度低.     

中国微米纳米-基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。本文报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种MEMS差分电容式加速度计。该器件的敏感质量、四根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下盖板之间通过印刷电极组成差分电容对;高精度电容检测芯片表贴于LTCC基板表面,将差分电容信号转化为电压信号。论文讨论了微机械LTCC加速度计的设计与制备、检测电路和性能测试。LTCC的高密度多层布线减小了互连线的长度和相关耦合寄生电容;基于集成芯片的检测电路解决了分立式检测电路的引起噪声大、电路复杂等问题。测试结果表明：该加速度计结构灵敏度较高,小载荷情况下表现出良好的线性关系,灵敏度约为30.3mV/g。