| 三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证 |
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| 引用本文： | 张云霞,缪旻,胡变香,韩波,李振松.三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证[J].电子技术应用,2019,45(3). |
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| 作者姓名： | 张云霞 缪旻 胡变香 韩波 李振松 |
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| 作者单位： | 北京信息科技大学信息微系统研究所,北京,100101;北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;电信科学技术研究院有限公司无线移动创新中心,北京,100080 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家重点基础研究发展计划（973计划）;北京市市属高等学校高层次人才引进与培养计划 |
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| 摘 要： | 为了完成三维集成转接板互连结构中电磁场分布的建模与数值计算,采用时域有限差分法(Finite DifferenceTime Domain, FDTD)仿真二维横电波(Transverse Electric, TE)的传播,观察在添加Mur吸收边界条件和完全匹配层(Perfectly Matched Layer, PML)吸收边界条件时边界处磁场的变化,绘制误差曲线与等相位线来检验这两种边界条件的吸收性能。结果表明,将PML边界条件作为二维TE波的吸收边界可以确保仿真结果更符合工程实际。
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| 关 键 词： | 三维集成 转接板 时域有限差分法 二维横电波 Mur 完全匹配层 |
Absorbing boundary conditions ′ selection and validation for simulation of electromagnetic propagation in interconnects of interposers applied in three-dimensional integration |
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