单箱双室连续箱梁桥荷载试验研究

结合某单箱双室预应力混凝土连续梁桥工程,介绍了该桥静力荷载试验的内容与方法,其中包括测点布置、荷载布置、加载制度以及试验结果与计算结果的对比分析等.通过静力荷载试验来测试桥跨结构强度、刚度,以检验桥跨结构在正常使用状态下的承载能力和结构变形是否符合设计要求.试验结果表明:该桥结构处于正常受力状态,结构刚度、强度均满足规范要求.     

阻燃型丙烯酸酯胶在FPC工业中的应用及发展

综述了FPC基材对胶粘剂的使用要求及丙烯酸酯型阻燃胶的优点,重点介绍了阻燃型丙烯酸酯胶的发展概况.     

环氧树脂柔性固化剂研究综述

环氧树脂柔性固化剂种类众多，主要介绍改性脂肪族胺、脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展。认为对固化剂分子进行没计，开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂，可提高环氧固化物性能。     

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。     

一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究

采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力。对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究。结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求。     

新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。     

印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂，如热固，光固阻焊油墨，阻焊干膜，液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概况。     

中温潜伏性固化剂在环氧胶黏剂中的研究进展

在环氧胶黏剂体系中,中温潜伏性固化剂以其优异的潜伏性和相对较低的固化温度而成为研究热点,符合当下提倡的绿色、环保、"低碳生活"理念。详细介绍了双氰胺、咪唑、酸酐、有机酰肼、BF3-胺络合物、微胶囊六种中温潜伏性固化剂及其改性方法。它们的改性方法主要是:通过改性活化或者加入活性促进剂降低双氰胺、酸酐、有机酰肼等高温固化剂的固化温度;通过改性钝化咪唑的固化活性,延长室温储存期;将BF3等路易斯酸室温固化的固化剂与胺络合降低其固化活性,提高室温储存期;将活性固化剂用壁材包裹形成微胶囊使其在室温时稳定,较高的温度时壁材破裂释放出活性固化剂,迅速固化。     

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

聚酯及其在FPC中的应用研究进展

本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展。