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本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。 相似文献
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一、前言阻焊油墨主要用于制造电视机、录音机、计算机等印刷电路板,是具有耐热性和绝缘性的涂层材料。在印刷线路板制造过程中,不需要保护的地方是空白,而要保护的地方涂敷上光固层,以提高绝缘性能,保护集成电路。由于线路板在制造过程中要通过高达260℃左右的浸焊工序,因此光固阻焊 相似文献
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详细介绍了印刷电路板用UV光固化材料的技术进展 ,并着重论述了UV光固化阻焊油墨和光成像阻焊油墨的研究进展和发展方向 相似文献
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通过对原料选择的分析。对油墨进行了大量的种有效成分的选择。以及配方筛选和预聚物合成等的试验。研制出子光泽度良好、各项技术指标均满足印制电路板生产工艺要求的热固型阻焊油墨。 相似文献
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本文介绍了光成像阻焊油墨的发展概况、配方组成和生产工艺,通过对原料的分析.经试验研制出丝印性能良好、分辨率高、图形清晰、颜色鲜亮的光成像阻焊油墨,并用于双层和多层线路板生产。 相似文献
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光敏性氨基丙烯酸树脂的合成及其在光成像阻焊油墨中的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文以β-丙烯酸羟乙酯为三聚氰胺甲醛树脂的醚化剂,进行醚化缩合反应合成了用于光成像阻焊油墨活性稀释剂氨基丙烯酸树脂(β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂,HEA-MF)。用红外光谱分析了产物的主要基团,验证了2步的反应机理;用高压液相色谱仪(HPLC)分析了醚化产物的醚化度;合成的HEA-MF贮存性能良好,游离甲醛含量低。以β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂为具有感光功能的活性稀释剂制备光成像阻焊油墨,用傅立叶实时红(FT-RTIR)对其光聚合性能进行了研究,用热失重分析仪(TGA)分析涂膜的耐热性能,用视频变焦显微镜分析了显影图形,考查了光引发剂浓度,HEA-MF含量和醚化度等因素的影响,结果表明,以HEA-MF为活性稀释剂制得的光成像阻焊油墨在保持良好的显影性的同时具有更好的光固化性能和热稳定性。 相似文献
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《丙烯酸化工与应用》2005,18(2):44-45
本发明涉及一种稀碱显影感光成像阻焊油墨,它包括(重量%)主体树脂:改性丙烯酸酯光敏齐聚物50~70,环氧树脂10~20,反应性稀释剂:多官能丙烯酸酯5~20,光引发剂5~15,填料7.5~30,颜料0.5~1.0,硅油0或微量。它具有良好的性能, 相似文献
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一、前言随着电子工业的发展,电子设备要求小型化、轻量化,从而促使印刷电路板向高精度、高密度和高可靠性发展。为防止连焊,保证电器性能的可靠等,印刷电路板需采用一种耐高温的阻焊油墨。 相似文献
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综述了影响印制电路板用液态UV感光成像油墨成膜的UV辐射固化装置及其最新的发展,以及涉及体系的感光预聚物、光引发剂、活性单体和热固性环氧树脂的发展状况。 相似文献
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