微型磁通门工艺的研究

为了制备体积小重量轻的可用于航天方面的微型磁传感器，用微机械加工方法制备了微型磁通门芯片。重点研究用蒸镀和掩膜电铸两种途径制备微型磁门磁芯的工艺，研究了不同电铸工艺参数（镀液中cFe^2 ）／c（Ni^2＋）比、电流密度、pH值）对镀层组份的影响并获得较为理想的成分比。利用振动样品磁强计测得磁芯材料的磁滞回线表明电镀的磁芯性能优于蒸镀的。     

微型磁通门工艺的研究

为了制备体积小重量轻的可用于航天方面的微型磁传感器,用微机械加工方法制备了微型磁通门芯片.重点研究用蒸镀和掩膜电铸两种途径制备微型磁通门磁芯的工艺,研究了不同电铸工艺参数(镀液中c(Fe~(2+))/c(Ni~(2+))比、电流密度、pH 值)对镀层组份的影响并获得较为理想的成分比.利用振动样品磁强计测得磁芯材料的磁滞回线表明电镀的磁芯性能优于蒸镀的.     

毛细管非接触电导检测电极结构对检测性能的影响

毛细管非接触电导检测的检测性能与检测池的电极结构密切相关。目前,电极对检测性能的影响主要从实验的角度进行讨论,缺乏理论分析。本文提出了一种新的非接触电导检测池的等效电路模型。通过对检测池等效电路的仿真,发现检测灵敏度与电极的有效长度有关;屏蔽电极能够很好的消除高激发频率下低待测溶液电导值的输出电流幅值/溶液电导曲线的非线性,提高了待测溶液电导的均匀性和最低检测限,使输出电流幅值/激发频率曲线形成稳定的平台区,很好的提高了检测系统的抗干扰能力。本文对提高非接触电导检测的灵敏度具有一定的理论指导作用。     

静电键合在高温压力传感器中的应用

分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用,或者受反向电压作用后,在高温时,键合力的特点,实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。     

金属薄膜式热敏电阻器在压力传感器中的应用

金属薄膜式热敏电阻器应用于压力传感器中 ,即可以测温 ,又可以对压力进行温度补偿 ,研究了金属薄膜式电阻器的温度特性和制备工艺 ,讨论了铂、镍、银薄膜式电阻器在压力传感器中的应用。     

微传感器和执行器的计算机模拟技术

介绍了计算机模拟技术在微传感器和微执行器设计中的应用 ,通过对多晶硅压力传感器和微泵膜片的计算机模拟分析 ,优化了器件的结构设计。研究工作表明计算机模拟是微传感器和微执行器设计的有效工具     

开关磁阻电动机新型功率变换器及仿真分析

提出了一种通过ＤＣ／ＤＣ变换器以在磁阻电动机绕组放电电流进行回馈的新型功率变换器,详细分析了其对系统性能的影响,并与传统的功率变换器作了比较,仿真计算了每种功率变换器下的系统输出电流及转矩波形,证实了该功率变换器对提高系统输出功率、减小转矩波动的有效性。     

开关磁阻电动机电流双幅值斩波控制

开关磁阻电动机转矩波动是以其开关形式供电电源所产生的不可避免的现象。为使转矩波动最小化 ,提出了电流限波动双幅值斩波控制方法 ,设计了实现该控制方式的电路 ,仿真计算了单幅值和双幅值斩波控制方式下电机的合成转矩波形 ,证实了该方法在低速时对降低转矩波动的有效性。实验结果表明 ,该方法能有效地降低低速噪声     

基于输出阻抗建模的并网系统低次谐波预测模型

针对并网系统谐波预测问题,提出引入逆变器实际输出谐波电流建立谐波阻抗模型的方案。首先分析并网系统谐波谐振原理,对单相LCL型并网逆变器进行阻抗建模。为提高阻抗模型准确性,在分析逆变器低频特性的基础上,将单个逆变器并网谐波电流考虑到阻抗模型中,建立谐波阻抗模型,与电路模型仿真对比结果验证了模型的有效性。利用提出的谐波阻抗模型,对多逆变器并网系统进行谐波交互分析及谐波预测建模,以8个并网逆变器为例,分析谐振对并网谐波电流和公共接入点(PCC)处谐波电压的影响,谐波预测模型和电路模型对比仿真结果验证了该多逆变器谐波预测模型的有效性和准确性。     

平面无阀微泵的设计与制作

依据扩散口/喷嘴理论,设计了具有单向整流特性的无阀微泵.采用硅平面工艺、各向异性腐蚀、削角补偿和静电键合等微机械加工工艺技术,制作了平面尺寸为18 mm×13 mm的无阀微泵.经过测试,当扩散口/喷嘴长度为2.5μm、扩散口/喷嘴的窄口宽度为150μm、腐蚀深度为150μm时,微泵的最大泵压达14.8 kPa,最大流量为558μL/m in.