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本文介绍了在增压下采用主副燃烧室进行汽油高压喷射稀混复合分层燃烧初步模拟试验结果.试验表明,采用这种燃烧方式可有效地控制爆燃,为提高汽油机的增压度、进一步降低燃油消耗率、改善有害物的排放量展示了可为的前景. 相似文献
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溶胶成分对镁合金阳极氧化膜层的影响研究 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了AZ91D镁舍金材料在普通阳极氧化条件下,通过往碱性阳极氧化溶液中加入硅-铝溶胶成分(含量为0%~5%),在60~70V的电压条件下进行交流阳极氧化处理,获得的膜层经过厚度测量和表面、断面微观形貌观察表明;溶胶成分在镁合金氧化成膜过程中,可以有效地提高镁合金表面的阳极氧化膜层厚度和膜层的致密程度。同时由于溶液中硅-铝溶胶成分的作用,使得阳极氧化成膜速度出现阶段性快速增长和缓慢增长。而溶胶成分的加入对阳极氧化膜层的X射线衍射相结构的影响不大。 相似文献
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机械力表面改性对镁合金含铝涂层耐腐蚀性能影响的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在AZ91D镁合金表面涂覆含有铝粉的缩丁醛有机涂层,并对涂层表面进行机械力表面改性通过中性盐雾试验和W=5%的NaCl溶液浸泡试验研究了机械力表面改性和不同铝粉粒径对该涂层耐腐蚀性能的影响时涂层经机械力表面改性前后的微观形貌和NaCI溶液中的交流阻抗分踟进行了探讨结果表明,涂液中铝粉的粒径对涂层的耐蚀性有较大影响;该机械力表面改性处理可以增强有机涂层与基体的结合强度,提高涂层表面的致密程度.从而提高了涂层的耐腐蚀性能。 相似文献
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集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点, 探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展, 深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。 相似文献
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利用超声浸渍技术在10g·L-1Ce (NO3)3溶液中成功制得含有铈化合物的锌基复合粉,探讨了铈化合物在锌粉基体上的形成机制,并研究了锌基复合粉中铈化合物对锌电极的循环放电性能的影响。通过扫描电镜(SEM) 、能谱分析(EDS) 、X射线光电子能谱(XPS)和充放电循环测试对锌基复合粉进行表征与性能分析。结果表明:由Ce (OH)3/Ce (OH)4和Ce2O3/CeO2组成的铈化合物以颗粒形式良好地分散在锌粉基体上,用这种锌基复合粉作为模拟锌银电池的负极材料 , 其锌电极的容量衰减得到明显抑制,放电容量和循环寿命得到显著提高,尤其是其锌电极在50周期的放电容量仍可达到 231.4mAh·g-1,表明在锌粉基体上形成的铈化合物可以改善锌电极的电化学性能。 相似文献
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本文研究了由阴极析氢导致的烧结钕铁硼磁体矫顽力和热稳定性下降。使用SQUID-VSM、DSC、XRD、TEM和SEM系统地研究了磁性能,相结构和形貌的变化。阴极析氢后,300 K时矫顽力从13 kOe下降到12.1 kOe。温度系数α从-0.253 %/℃下降到-0.3229 %/℃,β从-0.7518 %/℃下降到-0.7738 %/℃。其作用机制如下:在阴极析氢过程中,部分产生的氢与Nd2Fe14B相和富钕相反应,相应地生成Nd2Fe14BHx和NdHx。生成的NdHx有体积膨胀,导致了晶间裂纹和应力。XRD和微观形貌都确认了这些缺陷的存在。这些缺陷促进了反磁化畴的形核,进而降低了磁体的矫顽力和热稳定性。 相似文献
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飞机部件在组装、运输等过程中易造成表面涂层的破损划伤,一些零部件的连接形成的缝隙等都是环境介质侵蚀的通道和发生腐蚀的敏感区域。为此以环氧有机硅涂层、聚氨酯涂层、AV15涂层(国外产品)为基础,用航空零件用憎水剂(BH-102)对涂层破损划伤处进行修复,考察了修复后的涂层在中性盐雾、湿热环境中的腐蚀特性。结果表明:憎水剂在这三种涂层的破损划伤处修复都能得到具有明显憎水效果的表面膜层,可以有效抑制破损划伤处的腐蚀过程;相比憎水剂对环氧有机硅涂层、聚氨酯涂层破损处的修复来说,憎水剂对AV15涂层的修复效果(防腐蚀性能)优异是因为憎水剂与这种涂层中的成膜物和阻蚀成分产生协同作用的缘故。 相似文献