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基于微流控芯片加工技术,采用显微镜-微观模型实验装置,通过制作准二维微流控芯片模型来模拟多孔介质内部的骨架及孔隙结构,开展多孔介质渗流实验.通过测量芯片模型两端的压降并进行修正,计算芯片模型的渗透率.采用计算流体力学方法 (CFD)对渗流过程进行数值模拟,并与实验结果进行对比分析.结果表明:在相同条件下,相对于微柱方形排列的芯片模型,微柱错开排列的芯片模型在微观上表现为迂曲度增大,增大的幅值为5.1%~7.9%;在宏观上表现为流阻和压降更大,渗透率更低,降低的幅值为4.5%~7.4%.芯片模型渗透率不仅与内部孔隙通道结构和孔隙率有关,还与颗粒直径和颗粒排列方式相关.当模型孔隙率为0.327~0.900时,数值模拟方法所得的微流控芯片模型的渗透率与实验所测结果接近,误差为9.78%~28.43%. Kozeny-Carman (KC)公式不能准确预测实验结果,并且最大误差为73.97%.提出修正平行板间导管流(平板流)渗流公式预测准二维微流控芯片模型渗透率,预测渗透率曲线与数值模拟和实验数据具有很好的一致性. 相似文献
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流速主要通过影响介质表面淤积层的形成来影响雨洪水下渗,介质表面淤积层的形成跟雨洪水的含沙量和泥沙的颗粒配比有很大关系。为使试验更接近于真实雨洪水下渗,通过以下两方面进行试验设计:一是设计、建立流动浑水模拟下渗仪,该仪器不仅能提供处于稳定流速和扰动状态的浑水,而且还能使浑水以漫流形式均匀流经介质进行垂直一维流下渗;二是收集和分析野外雨洪水,根据分析结果配置不同含沙量和颗粒配比的雨洪水水样。让配置的雨洪水水样分别在不同流速下流经单一中砂介质进行下渗,并在不同时段内测定下渗量,绘制下渗量大小随时间变化的曲线。分析曲线得知雨洪水进行漫流下渗时,在流速和颗粒配比一定时,含沙量越大,下渗量减小的越快,达到稳定所需时间越短,最终的稳定下渗量都相等;在流速和含沙量一定时,泥土百分比越大,下渗量减小的越快,达到稳定所需时间越长,最终的稳定下渗量越小;在含沙量和颗粒配比一定时,流速越大,下渗量减小的越慢,达到稳定下渗量所需时间越长,最终的稳定下渗量越大。 相似文献
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采用直流磁控溅射方法在玻璃基片上制备了不同Fe掺杂量的TiO2薄膜,并对薄膜分别在空气和真空氛围下500℃进行30min退火处理。研究了Fe掺杂量和退火氛围对TiO2薄膜的结晶状态、表面形貌和磁性能的影响。结果表明,真空中500℃下退火的Fe掺杂的TiO2薄膜表现为非晶态结构,没有观察到室温铁磁性能的出现,而空气中500℃退火的样品显示出良好的结晶状态,且所有掺杂的样品均显示出室温铁磁性,并且随着Fe掺杂量的增加,TiO2薄膜的晶体结构逐渐由锐钛矿相向金红石相转变。 相似文献
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