无机非金属材料中的无铅化研究进展

在目前的材料生产中,大量的无机非金属材料都含有铅。随着社会对环境保护和人类健康意识的加强,环境友好型高性能无铅材料的开发研究已成为世界范围内材料产业可持续发展的趋势。综述了铅在目前日常生活中的应用和危害以及无机非金属材料无铅化的研究进展。指出在尖端科技、军事领域产品的开发中,目前其它元素是无法完全替代铅的,而在民用生产中,完全可用铋、锡及其它元素去取代铅,开发无铅材料产品。     

碱金属铌酸盐铁电陶瓷的研究进展

综述了LiNbO3、NaNbO3和KNbO3系无铅铁电陶瓷的最新研究进展及应用.对碱金属铌酸盐体系的掺杂和改性作了总结.介绍了目前制备铌酸盐陶瓷粉体所用方法,重点说明了水热法在碱金属铌酸盐陶瓷材料制备中的研究和应用现状.并展望了铌酸盐系无铅铁电陶瓷的发展趋势.     

单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响

主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响.试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀土Ce更有利于改善钎料合金的润湿性能;混合稀土添加量为0.05%时,Sn-8Zn-2Cu-0.05RE试样合金的剪切应力最大,塑性变形最好.总之,从改善钎料合金的综合性能来看,混合稀土对钎料合金的性能有很大的提高,且添加混合稀土含量不超过0.05%.     

纳米Al2O3,ZnO,CeO2,ZrO2对低温无铅熔块性能的影响

采用正交实验法,研究了在无铅基础熔块中,添加纳米Al2O3,ZnO,CeO2,ZrO2对其抗弯强度、维氏硬度及化学稳定性等性能的影响。结果表明:外加纳米氧化铝等可使无铅熔块抗弯强度提高30%,化学稳定性提高60%～80%,硬度提高10%左右。     

R2O3对SnO-ZnO-P2O5无铅玻璃性能的影响

以SnO-ZnO-P2O5(SZP)系统作为低温玻璃材料的研究对象,结合其形成区域,研究了R2O3(Al2O3、B2O3)对SZP玻璃化学稳定性、膨胀系数、转变温度和软化温度等性能的影响。     

低温快烧无铅精陶釉的研制

采用高温熔融法制备了适用精陶的低温无铅熔块，并应用热膨胀分析仪、SEM等方法研究了精陶釉的光泽度、热稳定性、热膨胀系数等性能。结果表明：采用Li2O，SrO，B2O3等复合熔剂，可以制备出光泽度高，热稳定好，坯釉膨胀系数匹配，结合良好，适于低温快烧工艺的无铅精陶釉。     

Bi0.5Na0.5TiO3基无铅压电陶瓷设计与制备研究的新进展

综述了Bi0.5Na0.5TiO3(BNW)基无铅压电陶瓷体系研究的最新进展,介绍了BNT基无铅压电陶瓷的设计方法及其制备技术.用自洽场离散变分法(self-consult charge-discrete variation-Xa,SCC-DV-Xa)等计算方法可为设计新型BNT基陶瓷提供重要的理论指导.用湿化学法,包括:溶胶-凝胶法、柠檬酸盐法、水热法等,可以合成BNT基纳米粉体,该类方法制备的BNT基粉体具有良好烧结活性,利于致密化烧结,使材料电性能得到改善.用模板晶粒生长技术可获得晶粒生长定向程度很高的BNT基压电陶瓷材料,进而提高材料在特定方向的压电性能.     

Na0.5Bi0.5TiO3-K0.5Bi0.5TiO3系无铅压电陶瓷的制备工艺研究

利用XRD、SEM等分析技术 ,研究了Na0 .5Bi0 .5TiO3 -K0 .5Bi0 .5TiO3 系无铅压电陶瓷的合成温度 ,烧成工艺条件对陶瓷晶体结构、压电性能的影响。结果表明 ,合成温度提高有利于主晶相的形成 ,适当延长保温时间有利于材料的压电性能。该体系随着KBT含量的增加 ,烧结温度提高 ,烧结温度范围变窄。同时研究了极化工艺条件对材料压电性能的影响表明 ,提高极化电场和适当提高极化温度有利于压电性能的提高 ,但过高的温度由于受到材料高温下退极化的影响而导致材料压电性能变差     

无铅压电陶瓷的研究进展

在压电陶瓷领域，无铅压电陶瓷从环保的角度考虑越来越引起人们的注意。本文主要综述了以BNT为基的3类无铅压电陶瓷体系。它们都是很好的无铅压电陶瓷的侯选材料，其中BNBT－6，BNTN－3和BNST－2的机电耦合常数K33分别为0．55，0．43，而且具有较高的频率常数和较小的介电系数，适用于众多高频超声换能检测领域以及压电致动装置等方面，所以作为无铅压电陶瓷它们是很有潜力的。     

铜掺杂对(Na0.5K0.5)NbO3无铅压电陶瓷性能的影响

采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究。使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征。研究结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tanδ下降了,机械品质因子Qm大大提高;CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳。另外,从SEM图片中可以看出:(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大。这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。