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21.
本文针对目前通信企业在维护通信业务中面临的问题,研究与实现了一套彻底改变其管理模式、改进服务质量、提高工作效率的综合通信维护管理系统软件。本文主要介绍了该系统的研究目标、开发方法、实现技术、建设内容、应用效果等。  相似文献   
22.
目前微信小程序使用较为便捷、上手快、成本低,应用领域广泛。针对目前校园网络访问咨询和导航等存在的问题,文章以甘肃林业职业技术学院为例,结合该校实际环境需求,提出利用微信小程序的校园导航研究系统来实现校外访客提供更加实时高效的数字化校园导航,一方面及时建立访客登记台账,保障校园封闭管理期间的需求,另一方面也为新入校大学生提供便捷的校园活动路线,实现智慧校园管理的理念。  相似文献   
23.
铜键合线的发展与面临的挑战   总被引:4,自引:0,他引:4  
介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点.铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法.  相似文献   
24.
采用10keV X射线研究了部分耗尽SOI MOSFETs的总剂量辐射效应.实验结果显示,在整个辐射剂量范围内,前栅特性保持良好;而nMOSFET和pMOSFET的背栅对数Id-Vg2曲线中同时出现了异常kink效应.分析表明电离辐射在埋氧/顶层硅(BOX/SOI)界面处产生的界面态陷阱是导致异常kink效应产生的原因.基于MEDICI的二维器件模拟结果进一步验证了这个结论.  相似文献   
25.
SOI CMOS技术存在许多优势,但由于存在厚的埋氧层,其总剂量效应反而比体Si器件更差,因此需进行总剂量抗辐射加固设计.对几种SOI MOSFET的栅氧、埋氧和场氧总剂量抗辐射加固的方法进行了对比较分析,指出了各自的优劣势,给出了研究方向.并对FLEXFET和G4-FET三维SOI器件抗辐射加固新结构进行了阐述,分析了其优越性.  相似文献   
26.
随着集成电路的尺寸越来越小,其对静电放电(ESD)也变得越来越敏感,而电阻在ESD保护电路中可以起到隔离和分压的作用.对ESD应力下扩散电阻的四个区域:线性区、饱和区、雪崩倍增和负微分电阻区、二次击穿区的模型进行了分析.通过TLP实验对大电流作用下的电阻特性进行验证研究,试验分析了扩散电阻的ESD保护特性;着重讨论了二次击穿区,即热击穿区,的电阻特性,得出电阻的热击穿最先发生在阳极n -n结,继续加大电压会使阳极一阴极间完全热烧毁的结论.  相似文献   
27.
彩色压型钢板及门窗在湛江地区的应用   总被引:1,自引:1,他引:0  
罗宏伟  陶修 《钢结构》2011,26(6):49-53
对目前常用于钢铁厂厂房的彩色压型钢板进行分析,根据风压高度变化系数、风振系数、基本风压、风荷载体型系数等得出不同受力状态下的檩距,供设计参考.最后,给出了湛江地区钢铁厂厂房屋面板、墙面板及门窗的构造做法.  相似文献   
28.
基于MEDICI仿真的ESD保护器件设计方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
文章讨论了用MEDICI作基于仿真的ESD保护电路设计方法.并以GGNMOS为例.给出了MEDICI仿真结果与实验数据的对照。结果表明此方法是一种有效仿真ESD保护电路在高温高电压大电流下特性的方法.可使ESD保护器件的设计周期缩短,成功率因此大大增加。  相似文献   
29.
江苏某水厂原水中氨氮、高锰酸盐指数、铁等指标长期超标,达不到《地表水环境质量标准》(GB 3838—2002)Ⅲ类水标准,为微污染原水。针对原水水质特点,改造后的水厂净水工艺采用“预处理工艺+常规处理工艺+深度处理”的全流程净水工艺,其中预处理采用生物预处理工艺,常规处理采用“混凝沉淀+过滤”工艺,深度处理采用“臭氧-生物活性炭”工艺。改造后工艺运行稳定,对原水中的浑浊度、氨氮、高锰酸盐指数、铁、色度等均有较好的去除效果,出厂水水质指标稳定达到《生活饮用水卫生标准》(GB 5749—2006),其中出厂水浑浊度、氨氮、高锰酸盐指数、铁、色度分别稳定在0.5 NTU、0.5 mg/L、3.0 mg/L、0.05 mg/L、5度以下,平均去除率分别为99.6%、88.8%、73.3%、96.9%、82.9%。  相似文献   
30.
KGD质量和可靠性保障技术   总被引:7,自引:0,他引:7  
通过裸芯片可靠性保障技术研究,在国内形成了一部完整的已知良好芯片(KGD)质量与司靠性保证程序,建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统,确立了裸芯片测试、老化和评价技术,实现了工作温度为-55~ 125℃的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃动态老化筛选,可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求.  相似文献   
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