醋酸体系中Mn（Ⅱ）在石墨电极上阳极氧化动力学

采用稳态极化曲线方法和动电势扫描方法探讨了醋酸—醋酐有机体系中Ｍｎ（Ⅱ）在石墨电极上阳极氧化生成Ｍｎ（Ⅲ）的电极过程动力学规律和电极反应机理。研究表明，醋酸—醋酐有机体系中Ｍｎ（Ⅱ）主要以Ｍｎ（ＯＡｃ）２形式存在时，在石墨电极上阳极氧化的电极过程表现为前置转化反应步骤控制的动力学规律，电极反应的可能机理为：Ｍｎ（ＯＡｃ）２＋ＯＡｃ－慢→Ｍｎ（ＯＡｃ）－３Ｍｎ（ＯＡｃ）３－ｅ快→Ｍｎ（ＯＡｃ）３     

不同镀锌层的三价铬钝化膜耐蚀性能比较

采用中性盐雾实验NSS、Tafel曲线研究了酸性氯化钾镀锌层、碱性锌酸盐镀锌层和碱性氰化物镀锌层采用三价铬溶液进行钝化处理所得钝化膜的耐腐蚀能力和电化学行为。盐雾实验结果表明:碱性氰化物镀锌层采用三价铬溶液进行钝化处理所得钝化膜的耐蚀性能最好,碱性锌酸盐镀锌层次之,酸性氯化钾镀锌层最差;5%NaCl及3%NaOH溶液中的Tafel曲线显示:碱性氰化物镀锌层采用三价铬溶液进行钝化处理所得钝化膜的腐蚀速率最小,碱性锌酸盐镀锌层次之,酸性氯化钾镀锌层最大。     

304不锈钢上纳米TiO2涂层的制备与防腐蚀性能研究

采用溶胶–凝胶法和浸渍提拉法在304不锈钢上制备出均匀致密、彩色透明的纳米TiO2防腐蚀涂层。制备的最佳工艺条件是提拉4次,400°C热处理1h。在w(NaCl)=3%的NaCl溶液中的电化学测试表明,纳米TiO2/304不锈钢在有紫外光照射下其腐蚀电位低于304不锈钢基体。纳米TiO2涂层作为非牺牲性阳极对304不锈钢基体具有阴极保护作用和优异的防腐蚀性能。     

中温化学镀镍稳定剂的研究

在由NiSO4·6H2O 25 g/L、NaH2PO2·H2O 30 g/L、CH3COONa 20 g/L、乳酸15 mL/L和十二烷基硫酸钠8 mg/L组成的中温(75℃)化学镀镍液(pH 4.60 ～ 4.65)中,研究了不同稳定剂对镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量、镀层性能等的影响.结果表明,低质量浓度(＜8 ...     

流变相反应法合成Zn_(1-x)Co_xO室温稀磁半导体

利用流变相反应法制备得到Zn1-xCoxO(x=0.02、0.04、0.06、0.08)稀磁半导体材料。X射线衍射分析,发现Co的掺杂并未改变ZnO的纤锌矿结构,并没有杂质相的生成,衍射峰的峰位随着Co掺杂向高角度移动,Co已进入ZnO晶格。电镜及吸收光谱进一步表明样品中没有第二相的出现,Co2+成功掺入ZnO晶格。采用超导量子干涉磁强仪测量Zn0.96Co0.04O的磁性,样品在300K存在明显的磁饱和现象和磁滞回线,表明具有室温下铁磁性,其磁性来源可以用束缚磁极化子(BMPs)模型解释。     

Ir-Ta氧化物涂层阳极在硫酸盐电解溶液中的电化学行为

采用测量极化曲线等电化学方法研究了钛基Ir-Ta氧化物涂层阳极在酸性硫酸盐溶液中的电化学行为。结果表明:酸性硫酸盐溶液中Ir-Ta氧化物涂层阳极上的析氧反应发生电化学极化,但超电势远低于Pb阳极和Pb-Ag阳极而电催化活性好,可以显著降低电解能耗。溶液pH和电解温度升高,Ir-Ta氧化物涂层阳极上析氧反应的超电势降低;溶液中含有不同金属离子时析氧反应的超电势略有不同,但金属离子浓度不影响其超电势。Ir-Ta氧化物涂层阳极在1 mol/L H2SO4溶液和电流密度40000A/m2的条件下的强化寿命可达55天。     

纳米TiO2/Sb2O5涂层的光生阴极保护研究

采用溶胶凝胶法在304不锈钢表面制备了纳米TiO₂/Sb₂O₅叠层涂层. 用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱(XPS)对涂层表面形貌、晶体结构以及组成进行表征. 采用电化学方法研究涂层的光电化学性能与光生阴极保护特性. 结果表明,所制备的纳米TiO₂/Sb₂O₅叠层涂层表面连续、均匀、致密;XRD分析表明纳米TiO₂为锐钛矿型;XPS分析表明纳米涂层表面与内层均由Ti、Sb、O、C四种元素组成;稳定电位与极化曲线测试表明,在3%NaCl溶液中,纳米TiO₂/Sb₂O₅叠层涂层的光电化学性能低于纯纳米TiO₂涂层,但纳米TiO₂/Sb₂O₅涂层经紫外光照1h,停止紫外光照后的延时阴极保护作用可达4h. 通过研究分析,提出了一种新的纳米叠层涂层光生阴极保护作用机理.     

HEDP溶液体系电沉积铜的电化学行为

采用循环伏安曲线法和阴极极化曲线法研究了0.388 mol/L HEDP(羟基亚乙基二磷酸)+0.160 mol/L Cu SO4·5H2O溶液体系(p H=9.3或9.5)电沉积铜的电极过程动力学规律和添加剂对阴极极化的影响。结果表明,HEDP溶液体系电沉积铜是Cu2+的一步放电还原,遵循无前置化学转化反应或前置化学转化反应很快的不可逆电极过程动力学规律。添加剂HES(含硒无机化合物)和复配添加剂HES+HEA(多胺高分子聚合物)具有促进电沉积铜和抑制析氢的双重作用,提高了HEDP溶液体系电沉积铜的阴极电流效率。     

添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响

研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响。基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200～250g/L,Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,pH8.5～8.7。以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层。以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金。以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用。     

不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对HEDP(羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP160g/L,Cu2+10g/L,K2CO360g/L,pH9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。