无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

中温高磷化学镀镍促进剂的研究

研究了酸性溶液中温(75°C)化学镀镍时,各种促进剂对Ni–P镀层的沉积速率与磷含量的影响。结果表明,丁二酸、丙酸、有机物B和有机物Q作为促进剂的效果较好,复合后促进效果更佳:在空气搅拌条件下采用由0.04 mol/L丁二酸与0.05 mol/L有机物B组成的复合促进剂时,镀层沉积速率可达7.65μm/h,镀层中磷含量为10.88%(质量分数)。有机促进剂能降低化学镀镍过程中沉积反应的表观活化能,提高镀层的沉积速率。     

CuCl_2-HCl酸性蚀刻液的ORP测量及其应用

通过测量CuCl2–CuCl–NaCl–HCl溶液的氧化还原电位(ORP),研究了酸性蚀刻液在蚀刻过程与电化学再生过程中ORP与溶液组成和温度的关系。结果表明,酸性蚀刻液的ORP随Cu+离子质量浓度的增加而降低,且在Cu2+离子质量浓度较高或总Cu质量浓度变化不大时与Cu+离子质量浓度的对数成正比。酸性蚀刻液中的溶解氧、Cu2+离子、Cl?离子和H+离子的浓度以及温度对ORP的测量有一定影响,但最大误差不超过0.9%。溶液组成一定时,ORP与测量温度成正比。ORP的测量可以指示酸性蚀刻液的蚀刻速率及其电化学再生过程。     

三价铬硫酸盐溶液厚铬镀层性能研究

探讨了三价铬硫酸盐溶液镀厚铬的工艺条件,测试了镀层的耐磨性能和硬度,并分别采用差示扫描量热仪(DSC)和X射线衍射仪(XRD)对铬镀层的表面形貌和晶型进行了表征.结果表明,在电流密度8～10A/dm2、电镀温度30～40℃的条件下电镀60～90min,可获得厚度超过30 μm的铬镀层;镀层的耐磨性能优于六价铬溶液电镀获得的铬镀层:硬度随热处理温度升高而增加,在500 ℃时达到1 090 HV;铬镀层经过温度高于293℃的热处理后变为晶态.     

铱-钽氧化物涂层阳极氧化再生酸性蚀刻液

采用Ir–Ta氧化物涂层阳极(DSA)和直流电解法研究了酸性蚀刻液的阳极氧化再生回用过程。酸性蚀刻液在Ir–Ta氧化物涂层阳极的氧化再生过程中发生浓差极化,电极反应速率为Cu+离子扩散传质所控制,极限电流密度与Cu+离子浓度和温度成正比,采用小于或等于极限电流密度的电流密度进行阳极氧化时不析出氯气。酸性蚀刻液阳极氧化再生的电流密度小,槽电压低,电解能耗少,电流效率可达到100%。阳极氧化再生后酸性蚀刻液的蚀刻能力与双氧水再生的相近,完全可以替代双氧水再生。     

铱-钽氧化物涂层阳极氧化再生酸性蚀刻液

采用Ir-Ta氧化物涂层阳极(DSA)和直流电解法研究了酸性蚀刻液的阳极氧化再生回用过程.酸性蚀刻液在Ir-Ta氧化物涂层阳极的氧化再生过程中发生浓差极化,电极反应速率为Cu+离子扩散传质所控制,极限电流密度与Cu+离子浓度和温度成正比,采用小于或等于极限电流密度的电流密度进行阳极氧化时不析出氯气.酸性蚀刻液阳极氧化再生的电流密度小,槽电压低,电解能耗少,电流效率可达到100%.阳极氧化再生后酸性蚀刻液的蚀刻能力与双氧水再生的相近,完全可以替代双氧水再生.     

HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0~8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24~6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。     

硫酸盐溶液体系三价铬镀铬添加剂的研究

在由70 g/L Cr2(SO4)3、30 g/L HCOONa·2H2O、15 g/L NH2CH2COOH、80 g/L K2SO4、120 g/L Na2SO4、60 g/L H3BO3、和0.05 g/L C12H25NaSO4组成的基础镀液中,研究了含硫添加剂SN、WS、SH、TS和有机胺类添加剂TH对三价铬镀铬工艺和镀层性能的影响。结果表明,5种添加剂均可改善镀液分散能力和覆盖能力,拓宽允许的阴极电流密度范围,提高阴极电流效率。基础镀液中添加不同添加剂时,所得铬镀层的耐蚀性、表面形貌和色泽有差异。SN、SH、TS、TH可用作三价铬电镀白铬添加剂,WS则适用于三价铬电镀黑铬。     

Ni/α-Al2O3纳米复合电镀工艺的研究第二部分——采用直流电源电镀时的最佳工艺参数

通过正交和单因素试验,得出采用直流电流电镀时,Ni/α-Al2O3纳米复合电镀的最佳工艺规范为:α-Al2O35～10g/L,分散剂5～10mL/L,阴极电流密度1～4A/dm2,pH4.0～4.8,温度50～60°C,空气搅拌强度0.4～0.5m3/h,并讨论了各因素的影响规律。     

锑酸钠的应用与制备方法

本文较系统地介绍了锑酸钠在现代工业中的应用特点、制备方法及其质量标准。