基于厚膜混合集成的硅微机械加速度传感器

采用厚膜混合集成技术实现了硅微机械加速度传感器工程样机。介绍了厚膜混合集成电路工艺的原理和特点、传感器的结构和工作原理，研究了信号提取和处理方法，优化了反馈控制校正电路网络，利用电容转换专用集成电路，通过厚膜技术组装了工程样机。实验结果表明：该单片加速度传感器具有较高的精度和零偏稳定性。     

电容式压力传感器的厚膜集成化研究

采用厚膜传感技术研制电容式感压元件,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明：研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器,线性达到0．5％,迟滞小于0．5％,具有重复性好,受分布电容,寄生电容影响小,精度高,抗过载,耐腐蚀等特点,对厚膜感压元件,信号处理电路的设计与平面化加工以及集成化等进行了介绍,并对集成化中相关工艺,兼容性及性能进行了讨论。     

一体化厚膜高分子温湿度传感器的研制

一体化湿湿度传感器是采用厚膜工艺将温度传感器和湿度传感器制作在同一Ａｌ２Ｏ３陶１基片上而形成一个集成一体化的多功能传感器,湿度传感器采用性能优良的高分子聚合物湿敏电阻,温度传感器采用具有ＮＴＣ特性的ＭｎＣｏＮｉ系氧化物厚膜热敏电阻。这不仅可以将温度和湿度这两个参数同时进行测量,而且给湿度传感器的温度补偿为了极大的方便。     

压力传感器的厚膜混合集成封装技术

介绍了一种将硅压阻敏感芯片和加压结构件直接固定在带有厚膜电路陶瓷板上的混合集成工艺方法,厚膜电路中包含了硅压阻芯片的温度补偿、恒流源电路、信号放大和调整电路.通过合理的结构和工艺设计实现了传感器和信号处理电路的集成化,减小了传感器体积,提高了传感器的可靠性、抗振动性能和耐高低温冲击性能,适于批量生产.     

压电半球冲击传感器的仿真与分析研究

利用COMSOL软件仿真分析了传感器性能,建立压电半球冲击传感器内部结构模型,初步确定传感器在多个角度上均具有冲击应力,分析冲击应力在厚膜上的分布情况,选择压电厚膜与基底结合最合适倒圆,在垂直方向上冲击产生电荷产生量和冲击加速度大小成正比,利用电流体喷印工艺制备了传感器半球压电厚膜,采用电喷打印装置进行电流体喷印实验保证厚膜质量,利用磁控溅射技术在厚膜表面制备电极并进行极化,最后使用小型冲击实验台和标准传感器进行测试,得到压电半球传感器在3000g加速度下冲击信号曲线,测得传感器的灵敏度为2.86 pc/g,验证了压电半球冲击传感器性能.     

硅集成霍尔开关传感可靠性设计与制造技术

我公司原系南京半导体器件总厂技术开发研究所,专门从事半导体集成电路的研制和开发。自1979年起,利用其先进的半导体技术,研制和生产出以霍尔效应器件为主的各种磁敏传感器,包括InSb霍尔效应元件、硅霍尔效应集成电路和以霍尔元器件为核心,利用厚膜混合集成及表面安装等技术二次集成的各种霍尔传感器,如霍尔接近开关、翼片开关、角度传感器、电流、电压传感器、钳形电流表等等。这些传感器已大量用于机械、电子、航空、航天、     

当今传感器用应变计的四大关键工艺技术（续）

四、厚膜应变计技术 厚膜应变计技术是由意大利FIAI公司为研究控制发动机燃烧用压力计而发明的。由于它具有成本低,对温度和振动环境的适用性宽,其性能和可靠性也得到了充分的肯定。1983年在英国伦敦举行的国际传感器会议上,巴黎大学教授DARMON发表了陶瓷膜与厚膜压力传感器的论文。美国DJInstru-ments公司于1984年取得了国内市场权,从而使厚膜应变计技术有了迅速的发展,除了应用在压力传感器方面之外,已逐渐扩展到     

厚膜一体化温湿度传感器中热敏材料的制备工艺及机理研究

概述了一体化温湿度传感器的特点及发展现状，对厚膜一体化温湿度传感器中热敏材料的设计、制备方法及特性进行了深入的研究，对实验结果进行了分析讨论。给出与一体化传感器中湿敏材料相匹配的负温度系数热敏材料的成分与阻温特性的关系，制备工艺对阻温特性及材料粒度、粒度均匀性的影响，同时，还给出了几组热敏材料的实验数据和用此材料制备的一体化厚膜温湿度传感器的特性曲线。     

磨损量的传感器测量

磨损是的在线测量,是摩擦学工作者一地致力解决的问题。本文提供的是一种基于厚膜电阻技术,采用丝网印刷制造的厚膜磨损传感器。实验结果表明,厚膜的厚度决定着磨损传感器的性能。增大电阻率,减小宽度,可改善传感器的灵敏度。磨损量与电阻间的关系为双曲线,与理论推导基本一致。     

不锈钢基压电厚膜微悬臂梁传感器的制作与测试

制备了不锈钢基底压电厚膜微悬臂梁传感器。利用精密激光加工技术制备了厚度为100μm的不锈钢微悬臂梁基底,由于不锈钢具有良好的导电性,可以作微悬臂梁传感器的下电极,采用模板辅助电雾化沉积技术在不锈钢微悬臂梁基底上制备了厚度为20μm的致密PZT厚膜,利用磁控溅射技术制备了30/200 nm厚的Ti/Pt上电极,最终形成了压电厚膜微悬臂梁传感器。多普勒激光测振实验表明,在20 V的激励电压下,压电厚膜微悬臂梁谐振频率为19 kHz。     

压力传感器厚膜温度补偿技术研究

采用厚膜电路制造技术实现硅基压力传感器的温度补偿,不仅可以使传感器的补偿精度高、补偿温区宽,而且可以使传感器的可靠性、抗震动性、耐高低温冲击性以及传感器的外观品质得以全面提升。文中介绍了压力传感器温度补偿电阻网络的原理、厚膜电路的设计和制造技术、网络阻值调整等方面的研究,通过合理的版图、结构和工艺设计,实现了OEM压力传感器的温度补偿,已在压力传感器产品的生产中得到成功应用。     

厚膜电容式集成压力传感器压元件研究

采用厚膜技术研制新型电容式集成压力传感器用感压元件。具有抗干扰能力,灵敏度高,受分布电容、寄生电容影响小、耐腐蚀,耐高温的特点。文中主要介绍其电容式感压元件的原理、设计,并对非线性等相关技术及工艺问题进行了探讨。     

CAV414在厚膜电容式微位移传感器测试系统中的应用

介绍电容转电压集成芯片CAV414在厚膜电容式微位移传感器测试系统中的应用。实验结果表明:以CAV414为核心的信号处理电路,适合用于厚膜电容式微位移传感器的信号处理,经电路处理后,传感器线性度得到改善。     

基于厚膜技术E型三维加速度传感器的设计

提出采用厚膜技术设计一种一体化三维加速度传感器,其采用了E型结构和特殊和维间耦合问题。由于E型结构的对称性,使得所设计的三维加速度传感器在低量程,高灵敏度应用场合中具有良好的特性。     

高静电场下的薄膜测厚技术

针对实际生产中遇到的薄膜静电影响问题,采用一种比较巧妙的电路方法－线圈隔离法消除了静电的影响,该技术是一种实有的在线薄膜测试量技术,也可以运用到其他电容式传感器非接触式的在线测量中。     

基于厚膜力传感器的电子秤设计

介绍一种基于厚膜力传感器和利用AT89C52单片机等器件设计的便携式电子秤。该电子秤能对3kg量程范围内的物体进行称量，能实现去皮、清零／复位、计价、超重报警等功能。     

角度指示型表面等离子共振传感器的研究

表面等离子体共振(SPR)技术被广泛应用于生物化学传感、药物分析和环境监测等领域。现基于表面等离子共振原理,在固定入射光波长为632.8nm的He-Ne激光入射下,采用镀有50nm银膜的Kretschmann棱镜型结构作为耦合器件,实现角度指示型SPR传感器对纯净水和酒精水溶液的检测。实验结果发现该SPR传感器具有较好的稳定性,其角度灵敏度达到219°/RIU。     

微结构气敏传感器制造工艺的研究

本文主要介绍了微结构气敏传感器制造工艺中的关键技术,例如双面光刻、反应等离子刻蚀、硅的各向异性腐蚀、采用溶胶—凝胶镀膜技术制备ＷＯ３敏感薄膜。文中还给出ＷＯ３薄膜的ＸＲＤ和ＳＥＭ表面分析图。对结构和表面形貌进行了分析,并给出传感器的气敏特性曲线。最后对存在的问题进行了简单的讨论。