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| 压力传感器的厚膜混合集成封装技术 | |
| 引用本文： | 林洪,李颖,宁日波,朱斌.压力传感器的厚膜混合集成封装技术[J].仪表技术与传感器,2009(3). |
| 作者姓名： | 林洪 李颖 宁日波 朱斌 |
| 作者单位： | 1. 沈阳仪表科学研究院,辽宁沈阳,110043 2. 沈阳理工大学,辽宁沈阳,110168 3. 辽宁人民广播电台,辽宁沈阳,110003 |
| 摘 要： | 介绍了一种将硅压阻敏感芯片和加压结构件直接固定在带有厚膜电路陶瓷板上的混合集成工艺方法,厚膜电路中包含了硅压阻芯片的温度补偿、恒流源电路、信号放大和调整电路.通过合理的结构和工艺设计实现了传感器和信号处理电路的集成化,减小了传感器体积,提高了传感器的可靠性、抗振动性能和耐高低温冲击性能,适于批量生产. |
| 关 键 词： | 压力传感器 厚膜混合集成 封装 |
Thick Film Integration Package Technology for Pressure Sensor |
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| LIN Hong,LI Ying,NING Ri-be,ZHU Bin.Thick Film Integration Package Technology for Pressure Sensor[J].Instrument Technique and Sensor,2009(3). | |
| Authors: | LIN Hong LI Ying NING Ri-be ZHU Bin |
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| Keywords: | |
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