可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。     

印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).     

工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

Ni-Fe-P三元合金的快速化学镀制备工艺研究

采用化学镀方法,在A3钢表面制备Ni-Fe-P三元合金,通过SEM,EDS,XRD,OM等表征手段对合金镀层成分、结构和形貌进行分析,并使用增重法、氯化钯加速法分别对镀层的沉积速率、镀液的稳定性进行分析。探讨了主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值、温度等工艺参数对沉积速率、镀层形貌、成分、镀液稳定性的影响,获得了镀速快、镀层均匀、镀液稳定性好的工艺配方。在采用复合络合剂的体系中,当主络合剂柠檬酸钠的浓度为60g/L,辅助络合剂氨基乙酸的浓度为5g/L时,化学镀沉积速率可以达到20.2mg.cm-2.h-1,并且镀液保持了较好的稳定性。     

化学镀铜—锡—磷三元合金

采用化学镀技术，成功地在钢铁基体上制备了84．5%Cu、12％Sn、3．5%P的三元合金镀层，其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响，提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。     

聚丙烯塑料低温化学镀Ni-P工艺的研究

研究了Ni-P化学镀液的主要成分、pH值和温度工艺参数对化学沉积Ni-P合金镀层镀速的影响.通过选择合适的镀液成分和工艺参数,在PP塑料基体上低温化学镀Ni-P合金工艺中获得中磷含量合金镀层,探讨了镀液组分对镀层性能的影响,优化了工艺参数.利用扫描电镜测得镀层的含磷量为8.057%,所以为非晶态的镀层.     

复合稳定剂对化学镀镍-磷合金的影响

为满足化学镀镍对镀液稳定性、沉积速率和镀层性能的要求,研究了化学镀Ni-P合金的多种复合稳定剂组合.对镀液稳定性、沉积速率以及镀层的孔隙率、耐蚀性和结合力进行了测试.结果表明,使用优选的复合稳定剂ZD(由不饱和有机酸、无机盐和含硫化合物复配而成),在86～88 ℃下,向50 mL化学镀液中加入100mg/L的PdCl2溶液3 mL,243 s无沉淀;镀层孔隙率为0.06个/cm2,耐浓硝酸时间为171 s,镀速为18.5 μm/h,结合力满足GB/T 13913-92要求.该复合稳定剂协同效果好,不含重金属离子,符合环保要求.     

化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和PH）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构，孔隙率及耐蚀性能进行了测试，结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

化学镀Ni－Sn－P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和ｐＨ）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

化学镀Ni-Fe-P合金镀液组分及pH值对镀层性能的影响

目前,对化学镀Ni-Fe-P合金镀液影响镀层形成及其阴极极化曲线的研究较少。在纯铜片表面化学镀Ni-Fe-P合金;采用扫描电镜观察了镀层的形貌,采用能谱仪测试了镀层成分,采用X射线衍射仪分析镀层的结构,采用电化学工作站测试镀层在镀液中的阴极极化曲线;通过单因素法考察了镀液组分含量及pH值对化学镀Ni-Fe-P合金沉积速率、镀层成分、形貌、结构及阴极极化曲线的影响。结果表明:镀液各组分含量及pH值对镀层性能有较大影响;最佳工艺条件为20 g/L硫酸镍,12 g/L硫酸亚铁,30 g/L次磷酸钠,40 g/L柠檬酸三钠,20 g/L硫酸铵,20 mL/L乳酸,pH值9.0,镀液温度80℃,时间1 h;此条件下所得Ni-Fe-P合金镀层以非晶态形式存在,其耐蚀性能明显优于相同工艺条件制备的Ni-P镀层。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

超声波化学镀Co-Ni-P工艺

Co-Ni-P化学镀层具有很多优点,在超声波辅助下化学镀层更光亮、细腻。在超声波辅助下在铝黄铜表面化学镀Co-Ni-P合金镀层,研究了镀液主盐浓度比、还原剂浓度、配位剂浓度、缓冲剂浓度、温度、pH值对沉积速率的影响,确定了超声波辅助下获得最佳沉积速率的化学镀Co-Ni-P工艺。结果表明:最佳工艺为11.0g/LNiCl2.6H2O,5.5g/LCoCl2.6H2O,17g/LNaH2PO2.H2O,50g/LNa3C6H5O7.2H2O,48g/LNH4Cl,温度75℃,pH值9.0;超声波化学镀层为非晶态结构,分布更均匀,表面更光亮。     

Fe-Ni-B合金的化学镀和磁性能

以硼氢化钾为还原剂,柠檬酸钠和酒石酸钾钠为络合剂的镀液中化学镀制备Fe-Ni-B合金.研究了沉积条件对沉积速率、镀层组成和磁性能的影响.结果表明,镀层的磁性能随着镀层中铁含量的增加而升高,并获得了具有良好稳定性的镀液体系和相对含铁量高的镀层.     

铝材化学镀Ni-W-P溶液中硝酸镧含量对镀层性能的影响

为了提高铝材Ni-W-P镀层的耐腐蚀性,在镀液中加入La(NO3)3,在1060铝表面化学镀Ni-W-P合金层.采用电化学法和失重法分析了合金镀层的耐蚀性,采用扫描电镜观察合金镀层的形貌,采用X射线衍射仪分析了镀层的结构;研究了La(NO3)3含量对Ni-W-P镀层沉积速率、孔隙率、腐蚀速率、腐蚀电位、腐蚀电流、交流阻抗、维氏硬度等性能的影响;对镀层进行热处理,研究了热处理对合金镀层性能的影响.结果表明:当镀液中La(NO3)3质量分数为1.0％时,所得镀层的沉积速率最大,为65.7 g/(m2·h),维氏硬度最高,为80.3 HV,孔隙率最低,镀层的耐蚀性能最好,镀层包状物颗粒大小均匀、紧密、无缺陷;经100～500℃热处理后,镀层硬度有所提高,但耐蚀性有不同程度下降,经300℃热处理后,合金维氏硬度高达136 HV,是未热处理的1.7倍.     

化学沉积Ni-Mo-P合金工艺参数对性能的影响

研究了镀液pH值和温度等工艺参数对化学镀Ni Mo P合金镀层耐蚀性和硬度的影响。试验结果表明 ,镀液 pH值升高 ,镀层的沉积速度和硬度升高 ,而耐蚀性下降 ;镀液温度升高 ,镀层的沉积速度升高     

Ni-Cu-P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS)和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时, Ni－ Cu－ P合金镀层中 P含量高于 7.05wt％,合金镀层是非晶态结构。     

化学镀Co-Cu-P合金工艺

讨论了在A3钢表面采用酸性化学镀液获得优质Co-Cu-P合金的工艺方法。通过优化实验，确定了化学镀Co-Cu-P合金的镀液组成及工艺条件。通过XRD、SEM等确定了Co-Cu-P合金镀层的组织结构。试验结果表明，在适当的工艺条件下，所研究的镀液组成能够实现铜、钴离子的共沉积，得到均一、光亮的合金镀层。     

阳极Sn含量对焦磷酸盐电镀低锡Cu-Sn合金层性能的影响

为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。