DMH对丁二酰亚胺无氰镀银的影响

将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌。结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良好,光泽度为232 Gs的镀银层,Jκ上限为0.76 A/dm2,沉积速率为1.263 g/(dm2·h)。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

适用于输配电行业的铜件镀银工艺

介绍了适用于输配电铜及铜合金件镀银工艺,其流程主要包括化学除油、盐酸活化、混酸酸洗、氰化镀铜、氰化镀银、电解钝化.说明了各工艺的操作条件及注意事项.给出了银镀层变色后的处理,不合格品的褪镀方法,以及镀层抗变色性能、结合力和显微硬度的测试方法.指出了该工艺对环保方面的要求.针对实际生产中遇到的漏镀和镀层有少量颗粒的问题,...     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。     

无氰电刷镀银镀层性能研究

分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层.通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨损性能等方面进行了分析及比较.结果表明:两种体系制备出的镀银层外观均平整光亮,厚度及硬度均满足Q...     

辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响

以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 40 g/L,ZnSO_4·7H_2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。     

铝合金件环保镀银

介绍了一种铝合金件环保镀银工艺,其工艺流程主要包括无氰沉锌、预镀无氰碱铜、焦磷酸盐加厚镀铜、无氰镀银和防变色处理。给出了各主要工序的溶液配方及工艺条件,测试了镀银液的深镀能力和均镀能力,以及镀层的结合力和抗硫化性能。该工艺的生产过程无氰、无镍,符合清洁生产要求。     

丁二酰亚胺对低共熔溶剂中银成核机理的影响

本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在有无丁二酰亚胺添加的条件下低共熔溶剂(DESs)中银的结晶成核机理;利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌以及相组成的影响。计时电流的结果表明,丁二酰亚胺的加入使Ag的结晶方式发生改变,Ag在DESs-0.6 mol/L丁二酰亚胺和0.1 mol/L AgNO₃中电结晶过程是受扩散控制的三维连续成核。随着丁二酰亚胺的加入,镀层表面Ag结晶更加细致,结晶度增大,并且银镀层耐腐蚀性能得到提高。     

脱水法制备无水N-羟基丁二酰亚胺

介绍了制备N 羟基丁二酰亚胺的一般方法 ,研究了采用丁二酸酐与盐酸羟胺制备N 羟基丁二酰亚胺水合物的工艺方法 ,以及从一水合N 羟基丁二酰亚胺出发制备高纯度无水N 羟基丁二酰亚胺的方法     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响

以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

耐磨性脉冲镀银工艺研究

以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了脉冲镀银参数，采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。研究结果表明，脉冲电镀所得镀银层结晶细致，孔隙率低，镀层结合力、显微硬度及耐磨性均明显优于直流镀银层。     

化学镀银层自组装防护膜的性能研究

采用绿色化学镀的方法制备得到具有光滑致密银镀层、电阻为20~30 mΩ/□的镀银涤纶织物,在30~3 000 MHz频率范围内该镀银涤纶织物的平均电磁屏蔽效能为78.05 d B。采用Corr Test电化学工作站对十八烷基硫醇自组装膜防护的银镀层进行电化学分析,得到十八烷基硫醇自组装膜的缓蚀效率和覆盖度分别为98.4%和99.1%。点滴试验、接触角测试和加速腐蚀试验证明了十八烷基硫醇自组装膜提高了银镀层表面的疏水性和抗变色能力。     

防磁控溅射镀银膜变色新工艺

利用RSFM-4直流磁控溅射机在纯铜片上制备了银膜。采用了电化学纯化、化学纯化、浸涂BTA、涂覆DJB-823以及复合处理等多种防银膜变色工艺方法进行处理。分别在二氧化硫气体、硫化氢气体和硫化钠溶液中进行了加速银膜变色试验。通过对试验结果进行综合评价，表明采用化学纯化 涂覆DJB-823的复合处理工艺处理的银膜在各种环境下都有良好的抗银膜变色能力。     

ZnMn alloys obtained using pulse, reverse and superimposed current modulations

Zinc-manganese alloys were electrodeposited using pulse techniques: pulse, pulse reverse and superimposed pulse. The alloys obtained under each condition were characterized by their composition, thickness, morphology and structure. Results indicate that, in the same interval of average current densities, all methods led to similar or higher manganese contents than those obtained using direct current (dc), but current efficiencies were lower. In general, all pulse methods improved the thickness and composition uniformity of the alloys, particularly, when pulse reverse plating was used. However, current efficiencies with this method were so low that the process would be uneconomical. With pulse and superimposed pulse techniques uniform and compact alloys were obtained, the latter method with current efficiencies that were slightly higher than the former. Moreover, the structure of the alloys obtained with the pulse techniques was simpler than that observed with dc plating and monophasic alloys could be obtained in a wide interval of conditions.     

脉冲电镀发展概况

总结脉冲电镀应用于镀铬、镀铜、镀镍及镍合金 ,镀金及金合金 ,镀银及银合金 ,镀钯及钯合金的现状 ,简述了脉冲换向电流电镀 ,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。