辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响 |
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引用本文: | 赵晓琳,叶涛,张倩,李伟,刘定富.辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响[J].电镀与环保,2019,39(6). |
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作者姓名: | 赵晓琳 叶涛 张倩 李伟 刘定富 |
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作者单位: | 贵州大学化学与化工学院,贵州贵阳,550025 |
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摘 要: | 以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 40 g/L,ZnSO_4·7H_2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。
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关 键 词: | 辅助配位剂 丁二酰亚胺体系 无氰电镀 Cu-Zn合金镀层 光泽度 电流密度 |
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