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本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在有无丁二酰亚胺添加的条件下低共熔溶剂(DESs)中银的结晶成核机理;利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌以及相组成的影响。计时电流的结果表明,丁二酰亚胺的加入使Ag的结晶方式发生改变,Ag在DESs-0.6 mol/L丁二酰亚胺和0.1 mol/L AgNO3中电结晶过程是受扩散控制的三维连续成核。随着丁二酰亚胺的加入,镀层表面Ag结晶更加细致,结晶度增大,并且银镀层耐腐蚀性能得到提高。 相似文献
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