低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合...     

银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响

利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律.     

LED导热胶片性能研究与评估

大功率LED器件的基座与散热基板之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,从而影响到器件的光、色、电性能及寿命。导热胶片用于填充材料界面之间接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,是减小接触热阻、降低芯片PN结温度的有效手段。文章主要通过测定热阻值来开展对导热胶片在实际应用中导热性能的研究。通过阻容...     

混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能

为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成.采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验.研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K).与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求.     

高热导率纳米银胶的可靠性研究

对无压力低温固化纳米银胶的连接强度、导热性和导电性及其可靠性进行了研究,并与Au80Sn20焊料及普通导电胶进行对比。结果表明:纳米银胶连接强度高,平均剪切强度可达28 MPa;导热性能优异,连接层热阻接近Au80Sn20焊料层热阻;在严酷的热应力和机械应力试验后,其连接强度、导热性和导电性保持稳定,没有退化现象产生。因此,无压力低温固化的纳米银胶作为高功率器件连接材料具备较高的可靠性。     

CLD——3铜粉导电胶试验

导电胶粘剂在电子工业生产中已得到广泛的应用。但目前国内所使用的导电胶都以银粉作为导电填料。银粉为填料的导电胶导电性能优异,化学稳定性强,有较好的耐久性。但此种导电胶有一个致命的问题——就是存在“银迁移”现象,即如文献指出的“在电压差加高潮湿度的一定条件下”,银将跨过介质材料,“迁移”形成导电线路短路,造成导电连接失败。另外银粉价格昂贵,使胶的成本增高。国内外对此进行了广泛的研究,提出了许多的专利和方法。如研     

改性环氧树脂导电胶粘剂的研制

以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备的导电胶,采用内增韧固化剂和第二固化剂复合固化体系实现导电胶的固化。因其有较好的粘接性能和较低的电阻值,兼具室温下初步预固化,加温再固化的特殊性能,可广泛应用于电子元器件的粘接与修复。     

BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金,来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn,BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大,但仍在250～450℃之间,润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时,（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。     

导热胶与金属的散热性能之比较--应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析

本文论述了填加银粉和填加一氮化硼填料的环氧胶在散热和导热中的应用以及与使用低共熔合金焊接的芯片粘接中热阻性能相比较的案例分析.     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

硅油及填料对导热硅脂接触热阻的影响

文中研究了不同种类硅油、不同金属氧化物导热填料及其颗粒直径大小分布、不同偶联剂种类等因素对导热硅脂产品的接触热阻、导热系数、界面厚度、粘度、耐渗油性等性能的影响。结果证明:二甲基硅油与球形氧化铝导热填料搭配使用可以获得更高的填料填充量,通过加入偶联剂可大大降低导热硅脂产品的粘度并提高导热硅脂的耐渗油性,而适中的导热填料颗粒大小分布以及较小的界面厚度可以得到高导热系数以及超低接触热阻的导热硅脂产品。     

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。     

银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响

从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响。用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率。结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12μm内,平均粒径越大电阻率越低。     

界面对封装用金刚石/铝复合材料性能的影响

通过对表面改性后的金刚石同铝粉进行烧结,对比研究了不同的界面层对复合材料导热率的影响。实验表明,通过表面改性制备的镀Ti金刚石/Al复合材料,在同样制备条件下其热导率和致密度性能优于表面未镀覆的金刚石/Al复合材料。金属基体中,Si元素的添加能有效降低烧结体的烧结温度,但是其热导率低于基体中未添加杂质元素的镀Ti金刚石/Al复合材料。金刚石/Al复合材料的热导率同界面结构有关,镀覆合适的金属元素能有效改善金刚石对铝的润湿性,降低界面热阻,从而能有效提高金刚石/铝复合材料的导热率。     

已二酸含量对导电胶性能的影响

通过在导电胶中直接添加短链二元羧酸已二酸对导电胶进行改性,研究了不同含量的已二酸对导电胶性能的影响规律。通过同步热分析仪对不同已二酸含量的导电胶的固化过程和固化后的热稳定性能分析表明,已二酸的添加会和环氧树脂进行反应,并且会促进导电胶的固化放热峰向低温方向偏移;同时已二酸的添加还会部分提高导电胶的热稳定性能。通过电子万能试验机对不同已二酸含量的导电胶的粘接强度进行分析表明,当已二酸质量分数低于0.5%时,随着已二酸含量的增加,导电胶的剪切强度逐步下降,当已二酸质量分数达到0.5%后,导电胶的剪切强度出现上升现象。通过四点探针测试仪对各不同导电胶的体积电阻率的测试,发现随着已二酸含量的增加,导电胶的体积电阻率逐渐减小。     

微量元素添加对多元Sn-Bi系焊料合金组织与性能的影响

传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求。以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元合金,对多元合金的熔化性能、润湿性能、微观组织和力学性能进行研究。结果表明:微量元素的添加(质量分数0~1%)对多元Sn-Bi系合金的固相线温度影响很小,降低了SnBi57AgCuCo合金的液相线温度和熔程;添加微量元素降低了合金的表面能,提高了润湿性;多元Sn-Bi系合金的微观组织由SnBi共晶组织、β-Sn相和块状富Bi相组成,微量元素的添加细化了β-Sn相中的Bi相颗粒。组织中的金属间化合物颗粒提高了多元Sn-Bi系合金抗拉强度和延伸率;断口形貌表明合金主要沿Bi相晶界断裂,Bi相的细化可改善焊料合金的力学性能。     

导电胶的研究进展

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。     

精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶

为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导电胶的连接性能和导电性能的影响。结果表明,紫外光固化各向异性导电胶为液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术提供了一种新的连接方式。     

石墨和石墨烯填充导电硅橡胶的拉敏特性研究

以107室温硫化硅橡胶作为橡胶基体,石墨和石墨烯纳米薄片为导电填料,用常温加压固化的方法制备出导电硅橡胶。研究了石墨含量及拉力对导电硅橡胶电阻的影响以及填充石墨烯对导电硅橡胶导电性能的影响。结果表明:仅添加石墨,且石墨质量分数为41.2%时,拉敏性能最佳;在导电填料总含量为质量分数35.5%~41.2%时,添加0.04 g石墨烯能有效改善其导电性能,但拉力敏感性降低。