LED外延片上芯片静电击穿的测试分析

利用静电仪和HBM模型研究了GaN基LED外延片上芯片的抗静电性能,并根据pn结势垒电容的特性,对实验结果进行了分析.实验结果表明,缺陷击穿与外延片的工艺有着密切的关系;随着外延片上芯片尺寸的增大,其抗静电能力也随之增强.     

液晶电视用LED背光源的热特性与光色特性之间的关系

本文研究了温度对LED背光源的影响,发现温度高的地方,LED的亮度衰减较快,且红、绿、蓝三色LED亮度的衰减速度是不一致的,其中红光LED衰减最快,导致LED背光源的色度偏移,色温均匀性变差,严重影响背光源的颜色表现能力.此外,通过对直下式LED背光源的热分布与其亮度和色温变化情况的研究,发现温度较高的地方,亮度衰减得快,色温也上升得快;而侧光式LED背光源的光色分布主要受到导光板的影响,所以不能直观地观察到其与热分布的关联性.     

基于铜铝基板和热沉组合的LED散热性能的研究

大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展.本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择.通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积.     

OLED照明模组的光电衰减特性研究

通常,OLED照明模组是通过简单的将OLED色块串联后并联的方式实现,但是通过对其光电衰减特性的研究发现,这种照明模组容易出现温度不均匀、亮度不均匀和颜色不均匀等问题。这主要是由于各并联OLED模组之间的电流大小不一致所造成。此外,OLED照明模组的温度分布与其光色衰减特性之间是有关联性的,例如温度较高区域的亮度相对较高,且色度也会出现较大的偏移,从而加速了OLED色块的衰减。如果整体温差过大,比如30℃以上,甚至会出现黑斑、击穿、分层、碎裂等不可恢复的影响。     

LED路灯相关色温分布均匀性研究

色温是影响LED路灯性能的一个重要因素,但对于色温分布均匀性的测量及评价尚未有明确的规范与指标。对3种典型结构的LED路灯进行空间相关色温分布测量,比较分析它们的相关色温分布均匀性的特点。通过对造成LED路灯相关色温分布均匀性差异的原因进行简要分析,指出单颗LED的相关色温分布是造成LED路灯相关色温分布差异的主要因素,并提出改善方法,以期为LED路灯的设计和评价提供依据。     

LED道路灯具照明性能测试技术研究

概述了几种常见道路照明测试技术及方法的特点,针对新型LED道路灯具的配光特性,重点介绍了一种简便、高效的单灯实测合成测试方法。通过对实际测试案例进行不同测试方法所得数据的比对分析,论证了单灯实测合成方法的可行性和科学性,对LED道路照明灯具的开发及相关测试技术的研究有一定借鉴意义。     

LED导热胶片性能研究与评估

大功率LED器件的基座与散热基板之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,从而影响到器件的光、色、电性能及寿命。导热胶片用于填充材料界面之间接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,是减小接触热阻、降低芯片PN结温度的有效手段。文章主要通过测定热阻值来开展对导热胶片在实际应用中导热性能的研究。通过阻容...