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1.
氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
沈源  傅仁利  何洪  韩艳春 《热固性树脂》2007,22(1):16-18,35
以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1.71 W/m·K。复合材料的介电常数随Si_3N_4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7.08,1 MHz)。  相似文献   
2.
本文通过有缺口和无缺口冲击试验、断裂韧性测试以及结合扫描电镜分析断面形貌,研究了酞侧基聚芳醚砜/聚苯硫醚共混物的断裂行为,讨论了聚苯硫醚增韧聚芳醚砜的机理。结果表明,共混物冲击强度的改善主要是由于其裂纹引发能的提高;共混物断裂韧性提高的原因是由于外加应力场在PPS微纤附近产生应力集中,促使基体和微纤都发生塑性形变,从而吸收更多的能量所致。  相似文献   
3.
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。  相似文献   
4.
采用荧光渗透检测、金相检查及能谱分析,对440C材料在磁粉检测中发现的特殊纵向磁痕及形成原因进行分析。结果表明,该磁痕是一种非相关显示,是由于材料中共晶碳化物严重带状偏析,碳化物与基体的磁导率存在差异引起磁感应线发生畸变,从而吸附磁粉形成的。  相似文献   
5.
韩艳春 《电子技术应用》2006,32(10):122-123
对一种新的部分传输序列方法(PTS)进行了分析和仿真,并通过预设门限找到加权因子的方法来降低计算的复杂度。该方法与最优PTS方法相比,性能有少许下降,但复杂度显著降低。  相似文献   
6.
介绍了自行设计研制的双螺旋木片洗涤机及其洗涤水系统的流程、工作情况和使用效果。  相似文献   
7.
提出了一种低复杂度的最小线性均方误差(LMMSE)估计算法,该算法依据重叠和非重叠技术将相关矩阵进行分块.由于该算法采用小的子矩阵而不是整个相关矩阵,尽管性能稍微恶化但复杂度大大降低.以指数衰落信道模型为例,评价了该算法的均方误差性能,证实了该算法的有效性.  相似文献   
8.
9.
在分析以往算法的基础上,提出了一种改进的定时同步算法。它克服了以往算法的缺陷,所采用的自相关算法对频率偏差具有较强的鲁棒性。仿真分析表明该算法在多径信道中其性能仍然较好。提出的算法比较简单,而且开销较低。  相似文献   
10.
提出了一种基于前导的OFDM的定时和频偏的联合估计算法,该算法仅使用了一个具有共轭对称的特点的训练序列完成了定时恢复和频偏估计,通过仿真分析了提出方法的均值和标准方差,表明该方法是有效的.  相似文献   
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