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IC塑料封装中的损伤 总被引:1,自引:0,他引:1
芯片集成度的提高和大面积化,封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验,预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤,增加了可靠性的措施。 相似文献
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低介电常数陶瓷复合基板材料 总被引:2,自引:0,他引:2
复合陶瓷材料具有较低的介电常数,可与Cu、Ag导体共烧得到多层基板。这种基板适合于LSI高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料的特征及降低介电常数的措施。 相似文献
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利用射频溅射法用烧结多晶碳化硅靶制取了SiC薄膜热敏电阻器;研究并分析了SiC薄膜从非晶态到晶态的转变过程及有关现象;制取了SiC薄膜温度传感器;对非晶态及晶态SiC薄膜温度传感器的电学性能、热稳定性及热敏特性进行了对比和研究。 相似文献