液态点胶新技术

在BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装过程中，此类器件的液态底部填充过程非常重要，液态点胶的最新技术值得加以关注。     

PCB板级底部填充材料的特性

尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。对板级组装而言，底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性，例如Flip Chip，CSP或BGA，。每种元件对底部填充材料都有其特定的要求。通常，在Flip Chip组装中最常遇到问题是CTE(热膨胀系数)的不匹配及其更小的间距，而在CSP／BGA组装中则工艺的可操作性及机械强度显得更为重要。本文着重于PCB上CSP的组装，由于CSP近年来广泛应用于各种类型的移动装置，如PDA，手机，MP3等。这些通训消费类电子产品的生产都有一个共同点相同的要求：成本低，产量大，要求生产效率高。当底部填充成为生产工艺的一部分日寸，它对工艺工程师而言就成了一个棘手的问题。特别是在导入了某些其焊球直径小于0．3mm的CSP后，更小填充间隙及更小的球间距使得这些CSP的焊球极易遭受破坏，底部填充的应用是对确保该类产品的可靠性的成为不可缺少的工艺。     

底部填充技术的SMT应用研究

如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍,底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度,以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节,包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。     

国外工艺文献导读

20050501无铅组装中的底部填充—Dr Brian Tole-no.Circuits Assembly,2005,16(6):26~29(英文)栅阵列中的无铅焊点由于温度膨胀系数(CTE)不匹配,造成故障的危险性较高,主要原因是无铅合金的延展性较低,而且由于无铅焊料的回流温度峰值较高,组件翘曲的可能性也较高。互连脚距的缩小以及普遍转用更薄的基底,正促使情况更加恶化。因此,对于使用CSP、微型BGA甚至BGA的组装来说,可能需要底部填充剂,而这些组装传统上并不要求采用CTE对策。一些底部填充看来不经改型便可用于无铅组装。20050502边界扫描结构—David Bonnett.CircuitsAsse…     

CSP底部填充工艺

当操作CSP器件不小心掉片时，应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂，这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板，有助于分散这一应力，不像倒装片，底部填充的目的是改善热性能，CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力，目前底部填充工艺有多种方法，但怎样才能使成本最低，周期最短，操作最方便呢，本文从底部填充点涂技术， 流出量涌塞，双路点涂、温度控制等方面详细介绍了CSP底部填充工艺。     

汉高发布更高生产效率电子组装材料

汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0．5mm及0.4mmCSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性。该公司介绍，LF328具有很强的粘接力，     

BBA/CSP芯片结构及其焊盘设计

BGA类型很多，结构也各不相同，只有了解BGA/CSP芯片的结构，才能根据其特点来设计和生产     

新世纪电子器件封装技术展望

扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，BGA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。     

现代电子装备高密度组装技术

本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP组装件的检测技术。     

第64届全国电子产品展上海再聚首

BGA封装和芯片级封装（CSP)应用的日趋广泛，又一次唤起了人们对X射线检测的迫切需求，比较数字与模拟元件检测系统的各类特征，集成有数字探测器的X射线检测系统将成为未来提高BGA、CSP等器件检测质量的主流。     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

国外工艺文献导读

BGA柔性植球技术；通过选择最佳的炉温曲线减少电力消耗；关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素；堆叠封装工艺的开发和可靠性评价；无铅BGA／有铅焊锡膏混装焊点的典型失效问题；SnAgCuBi和SnAgCuBiSb焊点性能研究。     

日本BGA／CSP用基板材料的发展

一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JPCA)公布的“对1997年日本超小型高速安装电路的市场予测”,日本到2002年,BGA基板(含PGA、LGA)的市场规模(以销售额计)将会达到约600亿日元;CSP基板达到约940亿日元,MCM基板将由1997的1亿1000万块,发展到3亿块,且销售额将达300～400亿日元的程度。     

封装技术发展动态

本文介绍了近几年来一部分先进的封装技术,如 LLP、Flex BGA、M2CSP、Micro-SMD、FD-FBGA、FC-BGA、Tiny BGA、Ultra CSP 和 S-WLP 封装技术等,并讨论了封装技术的发展趋势。     

芯片尺寸封装(CSP)简介

<正>芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是:LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,     

BGA焊接后非破坏性检查

通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习，本文主要阐述利用X-RAY，ICT和侧面观察放大镜对BGA／CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例，描述BGA／CSP器件诸如短路／空焊／少锡球／锡膏少印等缺陷的判断方法和产生原因。     

晶片级无铅CSP器件的底部填充材料

晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即：用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产量。 近期为无铅CSP底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质，这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。在这篇章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部填充材料与焊接材料的匹配标准在本中也有讨论。[编按]     

先进IC封装市场与发展

随着IC产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里，出现了球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式，它们已逐渐成为封装行业中的主流。尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史，它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内，这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高，但对于总产量为860亿块的IC产品来说，还始终只是很小的一部分。BGA和CSP产量球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与…     

关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素

底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效．相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源．这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命．在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。 随着引入环氧材料作为倒装芯片的基材，底部填充材料的研发大大地加快了。为了延缓焊点的应力疲劳，较大的基材和芯片硅片材料间的热膨胀差异使得底部填充剂的应用成为必然．而在底部填充材料和芯片接合界面的分层及底部填充剂中的空洞是触发许多芯片产生问题的根本原因之一。本篇将要讨论的是减少底部填充剂中的空洞的一些方法．[编者按]     

BGA组装技术及其质量控制

BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。