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| 液态点胶新技术 | |
| 作者姓名： | StevenJ.Adamsort TomAdams |
| 作者单位： | [1]Asymtek公司半导体产品经理 [2]不详 |
| 摘 要： | 在BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装过程中，此类器件的液态底部填充过程非常重要，液态点胶的最新技术值得加以关注。 |
| 关 键 词： | 液态点胶 BGA CSP 倒装芯片 表面贴装 注射过程校准 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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