PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

氮气对无铅回流焊温度的影响

氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量和可靠性.首先对回流炉内氧气含量进行了标定,进而对氮气环境下焊接温度曲线在焊料液相线上热容量值降低20%时的回流焊接进行了验证,依然达到甚至超过空气焊接下的焊点质量及可靠性指标.     

影响板级质量的多种因素

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。     

使用“信号确认”快速有效地对BGA进行X光检查

尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍．大多数用户只能确定明显的缺陷．如桥连、气孔和缺球．仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图像(信号)中。为了解释这些信息．必须了解回流焊过程。本文将讨论影响回流焊接的工艺参数．展现在X-光TBGA回流焊中拍摄的各种实际焊接图形。这些X-光图形信号与回流焊的各阶段相对应．并能反映一定的工艺问题。     

0201元件规模生产工艺条件探索

020l元件由于尺寸太小，它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别，无论从PCB、模板设计到生产，都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性，针对不同目的，设计不同形式的PCB和模板，同时考虑实验条件，需要有一条标准的SMT生产线，实验过程中注意对生产缺陷进行检查、统计和分析，最后验证实验的结果。     

检测手段的选择-2D还是非2D

众所周知在SMT生产中．印刷焊膏是最不稳定的一道工序。经试验论证在SMT生产中．总缺陷的50-70％是由印刷焊膏造成的。造成这么多缺陷的原因与印刷工艺参数有关。在SMT过程中印刷焊膏大约有35个工艺参数需要控制。从逻辑上讲．我们可以通过某种检测手段控制这个过程．在生产结束时发现的缺陷就会大幅度降低。使用AOI手段检测焊膏印刷过程越来越广泛的为电子制造业所采用。然而．什么是检测印刷焊膏的最佳手段；焊膏印刷检测的AOI使用2D还是3D手段：在印刷后使用在线AOI系统进行2D或3D检测．还是在高速贴装之后再检测：2D系统和3D系统哪一种是更好的选择：还是结合2D、3D一起使用更好？这篇文章探讨了不同的可能性并且提出了一些新的和特殊的解决方案。     

BBA/CSP芯片结构及其焊盘设计

BGA类型很多，结构也各不相同，只有了解BGA/CSP芯片的结构，才能根据其特点来设计和生产     

在DFX中运用DPMO降低PCB的组装成本

本文介绍了制造商们如何在应用DFx工具时利用DPMO数据改善质量和降低成本的商业例子。利用DPMO数据可以精确地预测未来产品的缺陷分布、提供新产品报价、设计更有效的测试方法、预测产量，而且可以评估装配质量水平。为了确保制造中低成本、高合格产品的生产，制造商们可以在设计阶段运用DFx工具解决各种难题，通过进行量化和按重要性优先排序方法更好地满足客户要求。高效的DFx方法可以促进了OEMs和EMS供应商之间商业关系的发展，EMS供应商们可以把能够降低PCB安装成本的DFx服务卖给OEM客户。这样，DFx服务可以成为区别竞争对手的利润中心。本文给出一个EMS供应商应用DFx的实例。     

无铅电子产品可靠性

电子产品的可靠性是指整个连接系统的,而不单指焊点,它还包括PCB、元器件.无铅焊接与Sn/Pb焊接相比,只有短短的十几年,而研究Sn/Pb的可靠性已经40-50年了,很清楚地知道有哪些问题.无铅我们还不知到有哪些问题.有些问题有答案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠性的问题是工业界面临最紧迫的问题.本文提出一些工业界面临的电子板级产品可靠性问题,供大家参考、讨论.     

提高对DFM／DFT价值的认识

我们所处的电子时代，一直都在寻求把新产品更多、更快地推向市场的方法。我们拥有优秀的工程、测试和制造团队，他们惯于缩短产品研制周期，并不断地改进和提高技术。我们已经学会利用容易或者能够及时获得的元器件于生产中，而不会把宝贵的资金浪费在库存上。