PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

2015年,把我国建成SMT强国

近两年来，我国SMT业界和媒体讨论最多的一个命题，就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国；SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的信息产业部官员，也在公开讲话中提出“加快推进我国由电子信息产品制造大国向制造强国转变”的号召。     

以清华—伟创力SMT实验室为基础建设清华大学SMT教学科研平台

进入新世纪以来．我国电子信息产业出现快速、持续增长的大好形势。在世界IT增长普遍衰退的情况下．我国电子信息产业保持较高的增长，电子信息产品制造业已成为国民经济的支柱产业之一。     

SMT的发展与教育培训

21世纪,电子信息产业进入了一个更加迅速发展的时代,我国电子信息业近年来一直保持很高的年增长率,电子制造业占重要地位的SMT(表面贴装技术)一派朝气蓬勃景象。但是对SMT健康发展至关紧要的教育培训远远没有得到重视,是目前SMT发展的危机。     

BBA/CSP芯片结构及其焊盘设计

BGA类型很多，结构也各不相同，只有了解BGA/CSP芯片的结构，才能根据其特点来设计和生产     

环球仪器与清华大学合著《贴片工艺与设备》隆重面世——访环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生及

环球仪器和清华大学，在经过一年多的努力后，合作编写的第一本SMT教材书《贴片工艺与设备》正式面世，为业内人士及高校提供一部不可多得的参考著作，进一步推动SMT行业的发展。     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。     

手工烙铁焊接

焊接是电子制作不可缺少的工艺,优秀的焊接技师是紧缺的技术人才。《手工烙铁焊接》是一篇帮助训练焊接基本功的实操性的文章,从焊接安全、焊接方法与技巧、焊接质量和标准,到手工焊接的训练步骤均做了清晰、简明的介绍。     

覆形涂覆工艺

覆形涂覆技术已成为许多电子制造工序中至关重要的步骤，以保证组装完成后的板极电子产品，在不利的条件下特别是在高湿条件下，具有高可靠性和长寿命性能。现代电子产品元件之间的距离越来越近，封装密度越来越大，对产品性能的要求却越来越高，这些都要求覆形涂覆提供保护。