氟油粗检漏方法的理解与实践

电子元器件密封腔体的密封性好坏,对产品的可靠性影响很大。因此,几乎所有电子元器件生产单位都把密封检漏作为筛选试验项目百分之百地进行检验。中国电子技术标准化研究所破坏性物理分析（DPA）中心在对一些单位生产的电子元器件抽样进行破坏性物理分析过程中,仍发现有不少单位的电子元器件密封试验不合格,在各类不合格样品总数中,密封试验不合格的比例约占四分之一,而在密封试验所包含的细检漏和氟油粗检漏两项试验中,氟油粗检漏试验不合格的比例又占90％以上。这表明电子元器件生产单位所进行的氟油粗检漏试验在方法和程序上很…     

可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究

气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2 Pa·cm3/s。     

高压电源组件制造技术分析

本文论述了某雷达发射机高压电源组件元器件筛选、高压线布置、密封焊接、检漏、浸渍、耐压试验等制造技术。     

最新密封检测手段——氦质谱检漏技术简介

随着科学技术不断进步 ,许多有密封要求的工业产品其密封性能指标要求越来越高。原有的密封检测手段已不能满足要求 ,需要寻找更精密的检漏方法 ,另外 ,过去一些传统的检漏方法只能在一定的检测范围内 ,检测被检件漏还是不漏。而现在产品检漏的概念是任何产品都会有漏 ,也允许有漏 ,根据其使用条件 ,工作寿命不一样 ,对不同产品有不同的漏量指标要求。比如 :对自行内胎、电冰箱机组 ,显然其漏量指标不会一样 ,因为自行车打足气能行驶十天半月就可。而对电冰箱则不然 ,我们要求它寿命为十五年 ,假如它的漏量要求与自行车内胎一样 ,那末 ,水箱…     

粗检漏试验标准问题的研究及建议

有些外形较小或内腔腔体体积较小并且检漏合格的电子产品,进行水汽含量测定时有时会出现样品水汽含量超标现象。为证明现行国家标准中粗检漏试验方法(高温氟油加压检漏法)会对产品出现误判的问题,通过一系列试验和研究,证明了外形较小或内腔腔体体积较小存在漏孔的电子产品,严格按照现行的粗检漏试验方法中规定的样品在空气中干燥有效时间(2±1)min内进行试验,试验得到了多种结果,进而对产品形成误判,为此对标准中的该试验方法提出了一些新的建议。     

常用低气压试验方法的标准依据的解析

以微波组件产品为例,论述了低气压环境对产品性能的影响,对比分析了常用的低气压试验方法的依据及不同点,提出了对密封要求比较高的、适用于航空航天作业环境的产品,在低气压环境试验之后应进行密封检测的必要性,为微波组件产品低气压试验的标准化工作的提升提供了参考.     

ESD对微波组件的危害及其防护

在微波组件的生产过程中,静电放电(ESD)是导致产品失效的主要原因之一。介绍了ESD损伤的失效类型,分析了ESD对微波组件造成的危害特点,阐述了在微波组件设计和生产中静电防护的重要性,以及所采取的ESD防护管理方法和ESD防护的具体技术措施。     

新一代的激光测漏系统

电子元器件必须密封以阻绝水气、氧气、硫化物，其它污染物及辐射线，才能保证其性能长期稳定。若密封不良，造成粗细漏，则产品特性将大受影响。传统测漏法在测漏过程会对待测元器件造成破坏，粗漏、细漏的测量无法同时进行，另外，重复量测结果差异甚大，在多个元器件组装成电路板的过程中，若因热或机械冲击造成个别元器件密封受损，传统测漏法也无法侦测究竟是那一个组件密封受损。本文介绍新一代的激光测漏系统，运用激光全像术的原理来测漏，是一种非破坏性量测方式，且完全免除上述传统测漏法的所有缺点。此一激光测漏系统已于1995年起由美军标MIL—STD—883E正式认可并规范，今年美军标已经于2004年6月18日公布其F版本详列各别细节。     

电子元器件密封试验的探讨与实践

电子元器件是军工电子产品中的重要组成部分,元器件质量的好坏直接影响到各种装备的质量且对各产品的可靠性有较大影响。密封性能是密封电子元器件质量好坏的重要标志。本文介绍了电子元器件破坏性物理分析密封试验中方法的运用、实践,总结了细检漏和粗检漏试验中应注意的问题及应对措施,从而更有效地剔除有密封缺陷的元器件,保证检测结果的准确性。     

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试,其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品－－表面安装电路板组件,提出了一种非破坏性的可靠性评价方法,即采用计算机仿真技术。     

一种应用于二次平行封焊的工艺方法

实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率＜1.01×10^-8 Pa·m³/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。     

长线阵12000元CCD密封技术研究

针对长线阵12000元CCD封装密封技术进行了探讨,比较了目前封装中的几种主流封盖技术的特点,表明采用胶封技术在目前对CCD来说是一种合理选择.针对紫外胶A,进行了胶封工艺的开发.对氟油粗检漏技术进行了分析,最终采用了一种新的氦气加压常温气泡栓漏法对器件的密封效果进行考核检测.     

真空氦质谱检漏原理与方法综述

介绍了真空氦质谱检漏技术的工作原理,综述了检漏技术的新方法,分别列举了测定漏点型和测定漏率型两种类型的真空检漏方法和实际应用,较全面地总结了真空氦质谱检漏技术的原理与方法。     

GIS现场密封性试验基本方法及判定标准

GIS密封性试验通称为检漏试验，是GIS现场交接试验的最重要项目之一。本文以广泛应用的上海唐山仪表厂生产的LF-ID检漏仪为例，着重探讨GIS现场检漏方法及判断标准。     

基于小波奇异性的管道泄漏检测方法

对小波变换的理论进行了简要的介绍,特别是信号的奇异性检测,并以输油管道泄漏后获得的负压波信号为对象,利用小波变换方法来分析信号的奇异性及奇异性位置。应用到输油管道泄漏检测中,实验证明了该方法对管道泄漏诊断的精度,同时也显示出小波分析在泄漏定位方面的优越性。     

有压差工况下天线密封结构的气体泄漏特性研究

本文采用当量思想对高功率径向线螺旋阵列天线屏蔽箱密封结构在有压差工况下的气体泄漏特性进行了研究。 阐述了当量面积法,并结合实际情况和相关公式获得了密封结构的当量面积,在此基础上,对密封结构的气体泄漏过程 进行了理论计算和数值仿真,并通过长时间的气体泄漏实验进行了验证。研究表明数值仿真和实验基本吻合,相对理论 计算,数值仿真更准确,且具有速度更快、更节约成本及能获得气体参数分布等特点。该方法为快速实现天线密封结构 的气体泄漏特性分析提供了手段。     

真空设备泄漏检测技术

针对真空设备研制过程中和客户实际使用过程中真空设备出现漏气现象比较普遍,无法高效快速排除真空漏气的主要问题,结合工作实践经验,采用特种气体检测法、气泡检漏法和真空计检漏法三种技术,相互交叉结合使用,在最短时间内检出设备漏点,处理设备漏气问题,及时防护设备,节约生产维护时间。该技术具有直接性、快速性和便捷性,易学易懂。     

氦质谱检漏试验方法分析

从电子元器件气密性封装的原理入手,介绍了常用的检漏试验方法,阐述了美军标MIL-STD-883氦质谱检漏试验方法的最新发展,分析了积累氦质谱试验方法的特点及要求,并探讨了基于氦气交换时间常数τHe的氦质谱检漏思路。     

一种实用的PECVD腔体检漏工具设计方法

在TFT-LCD行业,PECVD设备主要用于Array TFT基板工艺中的气相沉积;产生的非金属膜层,为金属电路提供保护、开关作用;在PECVD工艺制程中,腔体设计复杂,反应条件苛刻,产生的制程物会造成产品不良,故需要定期进行PM(pre maintenance预防性维护)。本文以PECVD PM作业为背景,针对设备PM耗时长的问题,制定了改善方法,并着重介绍了腔体检漏工具的设计过程。设计制作了一台国产化检漏工具,成功运用于量产。通过测试,检漏工具3min内达到10mT(1mT=0.133Pa),漏率为0.45mT/min,基本符合设备Spec.(标准)要求。