液态聚有机硅氧烷高速剪切过程中雾化抑制剂

液态有机硅在高速涂布过程中容易产生“雾化”现象。采用端乙烯基聚二甲基硅氧烷和含氢聚硅氧烷催化合成交联的有机硅聚二甲基硅氧烷粘弹性液体，对其进行了表征。将这种粘弹性液体作为有机硅高速剪切过程的雾化抑制剂，研究其网络结构对雾化抑制效率的影响。雾化抑制剂的凝胶率受原料物质的量之比n(C=C)∶n(Si—H)影响；当端乙烯基聚二甲基硅氧烷的相对分子质量 从5759增大到33750时，雾化抑制效率从85.9%增加到95.9%；含氢聚硅氧烷的含氢量为5.5 mmol/g 时更有利于雾化抑制效率的提高。这些因素会影响雾化抑制剂的交联网络结构，交联密度低、交联结构整齐会使雾化抑制效率提高。     

脱醇型光伏组件密封胶的制备与性能研究

以a,w-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、增强填料、触变剂、偶联剂和催化剂为原料，加入自制的多官能遥爪低聚硅氧烷交联剂和改性硅氧烷增黏剂，制备了一款适用于光伏组件的持久性粘接的脱醇型有机硅密封胶。研究了不同种类、结构、用量的增黏剂和交联剂对脱醇型有机硅灌封胶性能的影响。研究结果表明：当a,w-二羟基聚二甲基硅氧烷为100份、二甲基聚硅氧烷为10份、R为—(OCH₃)及m=4的多官能遥爪低聚硅氧烷交联剂为5份、增强填料为120份、触变剂为5份、n=4的改性硅氧烷增黏剂为2份、偶联剂为3份和催化剂为2份时，制备的脱醇型有机硅密封胶性能相对最优，具有深层固化高、粘接强度优异的特点。经过多种老化测试后仍能保持优异的粘接强度，能够满足光伏组件在苛刻环境下的持续使用，符合光伏组件密封胶的使用需求。     

聚醚改性有机硅表面活性剂的合成及产物性状的影响因素研究

以不同相对分子质量的烯丙基聚氧乙烯醚和不同含氢量的含氢硅油为原料,在氯铂酸催化下进行硅氢加成反应制备了系列聚醚改性有机硅表面活性剂。通过对浑浊产物静置分层后的上、下层以及澄清产物分别进行核磁共振波谱分析,证明了将产物是否均一透明作为判定较佳反应条件的依据是可靠的。采用全面实验方案,综合考察了反应温度、反应时间和催化剂用量的影响,以产物性状是否无色透明为指标得出较佳反应条件:在烯丙基聚氧乙烯醚和含氢硅油的摩尔比n(C=C)∶n(Si-H)=1.2∶1的前提下,反应温度为100℃,反应时间为6 h,催化剂用量为1.03×10-4mol.L-1(以铂原子计)。考察了硅油含氢量和聚醚相对分子质量对产物性状的影响,结果表明,硅氢化过程中低含氢量的硅油和低相对分子质量的聚醚易得到均相透明的产物。     

端基聚醚-b-聚硅氧烷的开发及在现代涂料中的应用

在Pt催化剂的作用下,利用Si-H基封端的聚甲基氢硅氧烷（简称双端含氢聚硅氧烷）与烯丙基聚醚发生硅氢加成反应制备了系列的聚醚嵌段的聚二甲基硅氧烷,简称端基聚醚-b-聚硅氧烷（PEO-b-PDMS-b-PEO）,探讨了其物理化学性能与结构之间的关系,并对其作为有机硅流平剂应用于现代涂料中的性能表现进行了研究.结果表明：端基聚醚-b-聚硅氧烷特殊的嵌段结构及在现代涂料中的排列方式,使其集极佳的流平、润湿分散、增滑抗刮、消泡/抑泡功能于一体,应用于现代涂料体系中作为新一代高档有机硅流平剂,可代替或减少其他助剂在现代涂料中的使用.     

聚氨酯软泡有机硅匀泡剂的组成研究

经烯丙基共聚醚和含氢聚硅氧烷的硅氢化反应,在氯铂酸催化剂作用下合成了硅-碳型聚氨酯软泡有机硅匀泡剂。确定其最佳结构组成为二甲基硅氧烷链节数m=80,含氢硅氧烷链节数n=9,三种不同烯丙基共聚醚PE-A、PE-B及PE-C摩尔分数分别为25%,45%及30%。结果表明产品性能、发泡效果与美国L-580相近。     

环氧基改性聚甲基硅氧烷的合成及其在热转印色带中的应用研究

在Karstedt's催化剂的催化下,通过含氢硅油与4-乙烯基-1,2-环氧环己烷(VCHO)的硅氢加成反应,制得了环氧改性聚有机硅氧烷;考察了加料方式、抑制剂种类、含氢硅油中活性氢的质量分数、反应温度及催化剂用量对反应的影响.结果表明:在VCHO浓度较高时,催化剂中Pt的最终形态为铂胶体,导致产品呈现黄色;含氢硅油中活性氢的质量分数越高,反应体系越容易发生凝胶;乙醇可有效抑制环氧化合物的开环聚合反应;制备环氧基改性聚硅氧烷的最佳反应条件是:催化剂用量为含氢硅油质量的0.45%、抑制剂乙醇的用量为含氢硅油质量的15%、反应温度为80℃、加料方式是先将催化剂加入VCHO中再滴加含氢硅油.热转印碳带的背面涂布采用在此条件下合成的环氧基改性聚硅氧烷配成的紫外光固化涂料时,打印效果最好.     

羟烃基聚硅氧烷的制备及亲水性能

以八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基环四硅氧烷(D4^H)和六甲基硅氧烷(MM)为原料实施开环聚合反应,制备出不同含氢量的聚二甲基硅氧烷;含氢硅氧烷与乙酸乙烯酯进行硅氢加成反应,在硅氧烷大分子侧链上引入酯基;然后碱性条件下进行醇解反应,最后成功合成了不同羟烃基含量的聚硅氧烷。对产物的结构、乳化稳定性、乳液粒径及成膜的表面性能等进行了研究。结果表明,该方法可调控聚硅氧烷的羟烃基含量,改善聚硅氧烷亲水性能。当D4^H用量达到10%时,可获取粒径较小的水分散液,其亲水疏水平衡值(HLB)可达13,乳液稳定时间长达126 h。涂膜后与水的接触角可降低至70.7°。     

黏弹性对液体初次雾化特性的影响

以糖浆溶液和糖浆聚合物溶液为液相介质、空气为气相介质,采用同轴双通道气流式雾化喷嘴研究黏弹性对液体初次雾化特性的影响,根据高速摄像拍摄的图片对雾化模式进行研究,并重点探讨了液柱表面的不稳定特性。研究结果表明,两种液相介质的初次雾化可分为非轴对称振荡模式、膜破裂模式和拉丝破裂模式,糖浆聚合物溶液各个破裂模式的边界Weber数大于同等黏度的糖浆溶液。液体表面的不稳定波长与气速及液体自身的黏弹性密切相关,在考虑边界层影响的不稳定波长理论模型的基础上引入弹性参数Wi,并通过数据拟合得到新的不稳定波长关系式。     

聚醚改性聚硅氧烷流平剂合成及性能研究

以氯铂酸为催化剂,由含氢硅油与烯丙基聚醚通过硅氢加成反应,制备得到聚醚改性聚硅氧烷流平剂。探讨了含氢硅油含氢量、烯丙基聚醚结构及相对分子质量、催化剂用量以及反应温度对产品流平性能的影响。试验结果表明,使用含氢量为0.18%的含氢硅油,甲基封端EO结构、相对分子质量为1 600的烯丙基聚醚制备得到的流平剂具有较好的相容、流平、重涂、爽滑、光泽及不稳泡特性。     

改性聚硅氧烷/聚氨酯弹性体的阻尼性能研究

将异氰酸酯硬段引入聚硅氧烷(PDMS)链中合成改性聚硅氧烷(M-PDMS),采用不同相对分子质量的聚乙二醇(PEG)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)合成聚氨酯预聚体(PUP),通过交联聚合进行网络互穿,制备了改性聚硅氧烷/聚氨酯弹性体(M-PDMS/PUE).讨论了PEG相对分子质量、M-PDMS/PUP质量比对材料...     

聚氨酯有机硅匀泡剂的研究及应用

综述了近年来有机硅表面活性剂聚二甲基硅氧烷、聚醚改性聚硅氧烷作为聚氨酯泡沫塑料匀泡剂的研究进展,重点介绍了其主要品种S i─C型聚醚改性聚硅氧烷在无溶剂工艺、催化剂的制备及聚醚配方优化等方面的进展,指出目前提高国产软泡匀泡剂的产品质量是聚氨酯有机硅匀泡剂研究的发展方向。     

新型泡沫有机硅密封剂的研制

用液体端羟基聚二甲基硅氧烷、甲基含氢硅油、自制的氧化铈和复合有机钛化合物催化剂配制了室温硫化泡沫有机硅密封剂,探讨了密封剂的硫化发泡机理、生胶对硫化发泡的影响以及密封剂的闭孔和耐高低温性能等.结果表明所配制的密封剂耐高低温性好,闭孔率高、在高湿环境下质量变化少,经受250℃×500h和300℃×100h老化后,弹性较好.     

胆甾液晶齐聚物/聚二甲基硅氧烷橡胶复合膜的制备及血液相容性研究

将2种胆甾液晶单体接枝到含氢聚硅氧烷上制备了胆甾液晶齐聚物,并将此齐聚物与聚二甲基硅氧烷复合制备了一系列复合膜.以偏光显微镜观察了不同液晶含量对复合膜的表面结构形态的影响.通过溶血实验和动态凝血实验研究了其血液相容性,结果表明改性的复合膜具有很好的血液相容性.表面接触角的测定表明复合膜的亲水性由于聚二甲基硅氧烷表面胆甾液晶相的存在得到明显改善.     

部分交联聚丙烯酰胺凝胶化反应中交联剂的影响

采用流变仪原位监测部分交联聚丙烯酰胺凝胶化反应过程,获得了部分交联聚丙烯酰胺水凝胶(PG)模量与反应时间的关系,从而研究了聚合过程中的黏弹性行为。采用甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(DA)作部分交联的交联剂,在DA含量从0.89%增加到3.38%的过程中,体系弹性模量均比黏性模量大约两个数量级,且在一定范围内,弹性模量随DA含量的增大而线性增加,说明DA主导了体系的弹性行为,在聚合反应中充当了交联剂的作用。利用Flory橡胶弹性理论建立起力学性能与分子结构的关系,可以推测出有效交联点密度(ne)和交联点之间的相对分子质量(Me)的理论值。与N,N’-亚甲基双丙烯酰胺(BIS)做交联剂的凝胶体系对比,PG体系内黏性模量显著大于BIS体系,且黏性模量随DA用量的增长而增长,说明体系具有良好的黏性行为,是其可以作为黏弹性驱油剂使用的主要因素。     

DFMA-12改性有机硅封装材料的制备与性能研究

以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光二极管)用新型氟硅封装材料。研究结果表明:当w(DMFA-12)=4%(相对于有机硅质量而言)时,该封装材料具有较好的力学性能、优异的表面疏水性(最大接触角为101°)和良好的UV(紫外光)屏蔽性,并且其初始热分解温度比纯有机硅封装材料提高了63℃。     

烷基改性有机硅弹性体凝胶的合成及表征

以含氢硅油(PMHS)和1-十二烯为原料,氯铂酸/无水乙醇为催化剂,采用硅氢加成法得到烷基改性的含氢硅油(R-PMHS),研究了反应温度、反应时间、催化剂用量对R-PMHS接枝效率的影响,结果表明,合成R-PMHS适宜的条件为:反应温度100℃,反应时间5 h,催化剂(m(氯铂酸)/m(无水乙醇)=1/500)用量为1-十二烯质量的0.25%,此条件下接枝效率可达97.27%。进一步以乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(Vi-PDMS)为交联剂,十甲基环五硅氧烷(D5)为溶胀剂,合成了烷基改性的有机硅弹性体凝胶(R-SEG),研究了n(1-十二烯)/n(Si-H)对R-SEG的溶胀度及与油脂相容性的影响,结果表明,当n(1-十二烯)/n(Si-H)=0.1~0.4时,R-SEG的溶胀度随n(1-十二烯)/n(Si-H)的增大而增大,当n(1-十二烯)/n(Si-H)≥0.3时,R-SEG与辛酸/癸酸甘油酯(GTCC)可形成透明均一的凝胶。     

阴离子开环聚合合成超高相对分子质量聚硅氧烷

以二甲基硅氧烷混合环体(DMC)为单体,四甲基氢氧化铵硅醇盐为引发剂,通过阴离子开环聚合制备了固态透明的超高相对分子质量聚硅氧烷,研究了聚合体系含水量、引发剂用量以及温度对聚硅氧烷相对分子质量的影响。结果表明:聚合体系的低含水量(10×10~(-6))是得到超高相对分子质量聚硅氧烷的关键因素;在低含水量条件下,通过调节引发剂质量分数为0.28%~1.10%,可以控制聚硅氧烷的相对分子质量为(0.84~1.60)×10~6;聚合温度为105~115℃时,可以快速得到超高相对分子质量线型聚硅氧烷。     

多孔材料用耐高温软质环氧胶粘剂的制备与性能

为实现有机硅多孔材料的软性粘接,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(聚硅氧烷)和CTBN(端羧基液体丁腈橡胶)对双酚A型E-44环氧树脂进行化学改性,制备了一种新型的多孔材料用耐高温软质胶粘剂。研究结果表明:当m(聚硅氧烷)∶m(E-44)=1∶8且m(CTBN)∶m(聚硅氧烷改性环氧树脂)=1∶4时,胶粘剂剪切强度可达40.8 MPa,拉伸强度可达0.29 MPa,Td5%高达240℃,耐腐蚀性良好。在保证粘接强度的同时,该胶粘剂可使粘接处达到与基体相似的韧性与硬度,提高了长期使用性。     

耐热泡沫有机硅密封剂

<正>北京航空材料研究院日前研制成以端羟基聚二甲基硅氧烷,氧化锌,含氢硅油和催化剂(硅烷偶联剂和钛酸酯的反应产物)为原料,制成了三组分室温硫化泡沫有机硅密封剂。该密封剂的活性期可在很宽的时间范围内调     

一种有机硅表面活性剂的制备与表征

以含氢硅油、十二碳烯和烯丙基聚醚为原料,在氯铂酸催化剂作用下,合成了一种新型的有机硅表面活性剂——长链烷基、聚醚共改性聚硅氧烷(APMS),并用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征。通过单因素实验考察了原料配比、催化剂用量和反应温度对Si-H转化率的影响,确定较佳反应条件为:n(Si-H):n(C=C)=1:1.2,氯铂酸催化剂用量为20μg.g-1,反应时间为8 h,此条件下转化率可达92%。性能测试表明当十二碳烯与聚醚的摩尔比为1:6时其表面活性较优。