基于单片机的指纹签到

本文在原有学习程序的基础上给出了可以再重新开机的情况下正常使用签到机的方法,这种方法可以使数据写入FLASH中,在开机的时候读出来以防止新数据覆盖旧数据,并且详细介绍了软件中的写记事本和读记事本。     

类脑芯片:"芯"中的电磁波

人工智能目前处于第三次高速发展期,人工智能算法的发展离不开其物理基础——类脑芯片.类脑芯片特殊的传输信号和电路架构,将引起全新的电磁完整性问题.传统的自动化设计软件无法适用于类脑芯片,针对类脑芯片的新型模拟及设计技术和方法亟待开发.在类脑芯片发展前期加入电磁完整性的研究具有重要的科学价值和广泛的工业应用前景.     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

手写识别器的设计与制作

随着科技时代的到来,移动信息类的产品愈发追求方便快捷的用户体验。手写识别技术正是在这种时代潮流的推动下得到了发展,并且得到了大规模的应用。文章阐述了一款以STM32F407ZET6为单片机控制芯片、并且采用了TFT-LCD显示屏的手写识别器的设计过程,分别从硬件和软件这两个方面展开了介绍。     

英飞凌创新双传感器封装技术

这种双传感器封装集成了两个线性霍尔传感器或两个角度传感器。这两个传感器都具备单独的电源和独立的信号输出。借助电隔离技术实现了二者的电气独立。这意味着这两个传感器均独立工作,从而提高了系统可靠性。这种SMD封装具备8个或16个引脚。英飞凌也提供了采用这种封装的单传感器型号。