| 3D堆叠封装热阻矩阵研究 |
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| 引用本文： | 黄卫,蒋涵,张振越,蒋玉齐,朱思雄,杨中磊.3D堆叠封装热阻矩阵研究[J].电子与封装,2022,22(5):31-36. |
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| 作者姓名： | 黄卫 蒋涵 张振越 蒋玉齐 朱思雄 杨中磊 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072;中微高科电子有限公司,江苏无锡 214035,中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 热阻矩阵 热耦合 芯片堆叠 芯片结温 |
Research on Thermal Resistance Matrix of 3D Stacked Package |
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| HUANG Wei,JIANG Han,ZHANG Zhenyue,JIANG Yuqi,ZHU Sixiong,YANG Zhonglei.Research on Thermal Resistance Matrix of 3D Stacked Package[J].Electronics & Packaging,2022,22(5):31-36. |
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| Authors: | HUANG Wei JIANG Han ZHANG Zhenyue JIANG Yuqi ZHU Sixiong YANG Zhonglei |
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