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文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
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化学镀镍溶液的循环使用日本Murata公司开发了一项化学镀镍液循环使用实现零排放技术,有利于环境保护和节约成本。此技术的特征是:镀镍溶液中镍盐是用次亚磷酸镍,而非硫酸镍;溶液pH维持使用次亚磷酸和氢氧化钙;溶液中亚磷酸离子浓度超量由添加氢氧化钙产生亚磷酸钙沉淀除去。(表面技術,2011/12)应用聚吡咯纳米分散液的新化学电镀日本Achilles公司开发了一种新的化学电镀工艺。 相似文献
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像泡制一杯茶那样容易地回收印制电路板
英国国家物理实验室(NPL)与合作伙伴In2Tec有限公司、Gwent电子材料有限公司,开发出了一种印制电路板,可以浸泡热水中很容易地分离上面的元件。这个再利用项目的资金来自英国政府技术战略委员会。回收印制板像泡制一杯茶那样容易——只需添加热水,使粘合材料溶解,有90%的元件分离,实现你的再利用的愿望。 相似文献
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随着电子设备的不断发展,印制电路板(PCB)的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能,对PCB也有特别的要求,于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异,反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。 相似文献
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实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路(FPC)的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。 相似文献
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LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。 相似文献
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一种用丝网印刷制造可变电阻的碳油墨导电化合物(Conductive Compounds)公司开发出一种可采用丝网印刷形成可变电阻的碳油墨。该碳油墨通过运用模板或丝网印刷工艺,可以在聚酯(PET)和聚酰亚胺(PI)薄膜、FR-4基板上印刷形成可变阻器、电位器或分立电阻,电阻值范围可由混合成份差异而不同,每批电阻值为±5%的误差。该碳油墨电阻与铜或银油墨印刷导线结合良好,在高温和高湿环境中性能稳定。电阻表面有着特殊的耐机械磨损性,表面平滑和优良的线性电阻,能经受1百万线性或旋转磨损周期。 相似文献