全文获取类型
收费全文 | 137350篇 |
免费 | 10802篇 |
国内免费 | 4851篇 |
学科分类
工业技术 | 153003篇 |
出版年
2024年 | 872篇 |
2023年 | 3864篇 |
2022年 | 3608篇 |
2021年 | 4139篇 |
2020年 | 3782篇 |
2019年 | 4124篇 |
2018年 | 2140篇 |
2017年 | 3042篇 |
2016年 | 3311篇 |
2015年 | 3935篇 |
2014年 | 7870篇 |
2013年 | 5593篇 |
2012年 | 7194篇 |
2011年 | 7207篇 |
2010年 | 6797篇 |
2009年 | 7522篇 |
2008年 | 8218篇 |
2007年 | 7716篇 |
2006年 | 7072篇 |
2005年 | 6332篇 |
2004年 | 6179篇 |
2003年 | 5172篇 |
2002年 | 4645篇 |
2001年 | 4297篇 |
2000年 | 3496篇 |
1999年 | 3161篇 |
1998年 | 2858篇 |
1997年 | 2647篇 |
1996年 | 2530篇 |
1995年 | 2381篇 |
1994年 | 2180篇 |
1993年 | 1823篇 |
1992年 | 1665篇 |
1991年 | 1596篇 |
1990年 | 1407篇 |
1989年 | 1534篇 |
1988年 | 229篇 |
1987年 | 156篇 |
1986年 | 92篇 |
1985年 | 77篇 |
1984年 | 68篇 |
1983年 | 83篇 |
1982年 | 72篇 |
1981年 | 234篇 |
1980年 | 44篇 |
1979年 | 15篇 |
1975年 | 13篇 |
1965年 | 3篇 |
1959年 | 3篇 |
1951年 | 3篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 187 毫秒
1.
3.
随着时代的变迁和科技的高速发展,各行各业对编织袋的需求与日俱增,导致编织袋对环境的污染日益严重,引起了社会广泛关注。文章主要对塑料包装领域普遍使用的几类编织袋生产和回收进行介绍,对纸塑等多种材质复合袋被全塑编织袋取代的重要性及发展进行分析,以期在工业以及农业生产中全面推广全塑型包装编织袋的使用,从而使生产企业更好地服务于我国国民经济健康持续发展,为生态环境的改善做出贡献。 相似文献
4.
速凝橡胶沥青材料与高分子自粘胶膜复合防水体系是一种新的地铁防水体系,该体系对喷射混凝土基层的开裂与变形有较好的适应能力,当复合防水体系损坏后具有自愈能力,可为地铁工程的耐久性提供保障.该体系用于北京地铁某车站工程中,使防水体系与混凝土结构形成了高效的"皮肤式"粘结效果. 相似文献
5.
6.
海上风电作为可再生清洁能源之一,受到世界各国的高度重视与大力发展。我国将海上风电提升至解决能源危机、减缓气候变化、调整能源结构的国家战略高度,到2030年我国单位国内生产总值二氧化碳排放将比2005年下降65%以上,非化石能源占一次能源消费比重将达到25%左右。安装平台不足将是我国海上风电场无法如期建成投产的主要障碍。对自升自航式海上风电安装平台系列高端装备及其设计制造的三大技术难题——腿站立作业易“失稳”、大平台大跨距大倾覆力矩自升易“失控”、高空吊装巨型叶片逾百螺栓精准定位易“失准”,以及焊缝缺陷修复和局部裂纹损伤的激光锻造修复再制造进行了介绍,研制的具有不同规格的系列装备在中国、英国、丹麦、德国等国家的著名海上风电场建设应用情况良好。 相似文献
7.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
9.
10.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献