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1.
2.
本文提出了一种新式SEU加固的10管PD SOI静态存储单元。通过将互锁反相器中的上拉和下拉管分割成两个串联的晶体管,该单元可有效抑制PD SOI晶体管中的寄生BJT和源漏穿通电荷收集效应,这两种电荷收集效应是引起PD SOISRAM翻转的主要原因。通过混合仿真发现,与穿通的浮体6T单元相比,该单元可完全解决粒子入射单个晶体管引起的单粒子翻转。通过分析该新式单元的翻转机制,认为其SEU性能近似与6T SOI SRAM的单粒子多位翻转性能相等。根据参考文献的测试数据,粗略估计该新式单元的SEU性能比普通45nm 6T SOI SRAM单元提升了17倍。由于新增加了四个晶体管,该单元在面积上增加了43.4%的开销,性能方面有所降低。 相似文献
3.
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5.
Arkady M. Ilyin 《材料科学与工程:中英文B版...》2014,(6):194-197
The paper presents some results of computer simulations and density functional theory calculations of the energetic and structural characteristics of few-layer graphene nanostructures as storing cells for Li. Modeling and calculations allow to reveal some peculiarities in such systems, which can be considered as causes of known dimension instabilities and shortening of the life-time of Li- based electrical power devices. Results of the computational study and calculations predict, that all these problems can be in significant measure solved by modifying of few-layer graphene nanostructures by bridge -like defects, which make them much more stiffer and stable against the deformation. 相似文献
6.
A vertical two-terminal silicon PNPN diode is presented for use in a high-density memory cell. The device design for high-speed operations was studied with experiments and calibrated simulations, which proves that the proposed memory cell can be operated at nanosecond range. The static and dynamic power dissipations were also studied, which indicated the availability of the proposed memory cell for VLS1 applications. Moreover, the memory cell is compatible with CMOS process, has little impact from process variation, and has good reliability. 相似文献
7.
《电子产品可靠性与环境试验》2014,(6):61-61
正最近,上海复旦大学微电子学院张卫教授带领的科研团队,成功地研制出半浮栅晶体管(SFGT:Semi-Floating-Gate Transistor),有望让电子芯片的性能实现突破性的提升。该成果发表在2013年8月9日的《科学》杂志上,这也是我国科学家在《科学》上发表的首篇有关微电子器件的研究论文。金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)和浮栅晶体管是广泛应用于当前主流芯片的两种器件。 相似文献
8.
提出一种改进4管自体偏压结构SRAM/SOI单元. 基于TSUPREM4和MEDICI软件的模拟和结构性能的分析,设计单元结构并选取结构参数. 该结构采用nMOS栅下的含p+埋沟的衬底体电阻代替传统6管CMOS SRAM单元中的pMOS元件,具有面积小、工艺简单的优点. 该结构可以在0.5V的电源电压下正常工作,与6管单元相比,该单元瞬态响应正常,功耗只有6管单元的1/10,满足低压低功耗的要求. 相似文献
9.
10.
本文介绍铁电存储器(FRAM)的一般要领和基本原理,详细分析了其读写操作过程及时序。将FRAM与其他存储器进行了比较,分析了在不同场合中各自的优缺点。最后以FM1808为例说明并行FRAM与8051系列单片机的实际接口,着重分析了与使用一般SRAM的不同之处。 相似文献