轻烧煤矸石混合电子含氟污泥制备混合材及其对水泥性能的影响

直接轻烧电子含氟污泥用作水泥混合材存在火山灰活性不高、标准稠度需水量大等问题，本文利用煤矸石作为电子含氟污泥的硅铝质补充来源，将电子含氟污泥和煤矸石混合后轻烧制备水泥混合材，通过强度活性指数、水泥力学强度、水泥标准稠度需水量、凝结时间、粒度分布等指标以及X射线衍射和扫描电镜等试验，探究了轻烧煤矸石混合电子含氟污泥制备水泥混合材对水泥性能的影响。结果表明:与直接轻烧电子含氟污泥制备的水泥混合材相比，煤矸石混合电子含氟污泥后轻烧制备的水泥混合材，可改善水泥的颗粒级配，降低水泥的标准稠度需水量，提高水泥混合材的活性和所配制普通硅酸盐水泥强度，但会使水泥的初凝时间延长、终凝时间缩短。     

三维石墨烯-碳纳米管/水泥净浆的压敏性能

为了探索三维石墨烯-碳纳米管(G-CNTs)/水泥净浆的压敏性能,采用四电极法研究了荷载作用下GCNTs/水泥净浆的电阻率变化,并分析不同G-CNTs掺量、加载幅度、加载速度以及恒定荷载对电阻率变化的影响。研究表明:随着G-CNTs掺量的增加,电阻率呈先减小后稳定的变化趋势,在G-CNTs掺量由0.2wt%增加至1.6wt%时,电阻率下降51.8%;电阻率与温度呈负相关;G-CNTs掺量高于0.8wt%时可以显著提高水泥净浆的压敏性能,且电阻率变化率与应力应变有明显的对应关系,1.2wt%G-CNTs掺量下试件的应力灵敏系数和应变灵敏系数分别为2.3%/MPa和291;G-CNTs/水泥净浆电阻率变化率幅值随着加载幅度增大而相应增加,其电阻率变化率曲线在不同加载速度以及恒定荷载作用下均与应力-应变曲线一一对应,具有良好的压敏特性。     

基于生命周期评价的水泥企业组织水足迹分析

基于GB/T 34341-2017标准,选取多家典型水泥企业进行组织水足迹研究。结果表明,研究确定的系统范围内,企业边界(水泥产品制造过程)和能源生产过程是造成水稀缺足迹的主要来源,能源生产过程中污染物的排放对水体造成劣化影响最大。研究结果将为水泥企业后续改善组织水足迹提供依据。     

桥面整体化层轻型钢桁架全幅施工技术研究

通过介绍桥面整体化层轻型钢桁架全幅施工工艺的施工要点,再与传统分幅施工工艺对比,分析总结了轻型钢桁架全幅施工对施工质量提升的优越性及施工成本降低的经济性,是值得推广使用的工艺。     

浅谈上海地区超深地下连续墙铣接法施工监理质量控制

随着上海地区对深层地下空间的持续开发,超深基坑不断涌现,基坑安全也面临深层承压水层的严峻考验。围护结构施工质量的好坏直接关系到整个基坑工程的安全。从监理角度出发,探讨上海地区超深地下连续墙铣接法施工质量控制的若干问题,就超深地下连续墙施工各阶段的注意点提出了一些观点,以期对相关工作者有所帮助。     

硅酸盐水泥水化动力学模型与试验方法研究进展

水泥水化过程决定水泥基材料强度、耐久性等诸多性能，深入理解水泥水化机理具有重要的科学意义和工程价值。本工作回顾了硅酸盐水泥水化动力学模型的最新研究进展，评述了GEMS热力学计算、HymoStruc3D和CEMHY3D等水化数值模拟方法及其局限性，总结了准弹性中子散射和核磁共振等先进测试手段在研究水泥水化过程中水态演变和孔结构发展中的具体应用，提出了该领域未来研究的趋势和挑战。     

伊拉克米桑油田水平井钻井关键技术

针对伊拉克米桑油田盐膏层巨厚、钻井液密度窗口窄、存在高压盐水层,储层段漏塌同层导致复杂时效高等问题,通过对比分析国内外盐膏层和窄压力窗口地层钻井技术,总结了米桑油田钻井面临的主要技术难点,从井身结构优化、钻井提速和复杂预防等方面入手,研究形成了适合米桑油田的钻井关键技术,并进行了现场试验应用,取得了显著的效果.伊拉克米桑油田钻井关键技术对该地区钻井技术方案设计和钻井提速提效具有较强的借鉴和指导作用.     

对“垃圾衍生燃料”RDF之探析

当前,我国水泥工业在可燃废弃物应用技术方面都还处于一家一户、自制自用、效率极低的初级阶段。发达国家的替代燃料:“垃圾衍生燃料”RDF、“固体回收燃料”SRF、“次煤”Subcoal和“纸塑垃圾衍生燃料”RPF制成的原材料都是可燃废弃物,只是处理工艺技术不同或者由垃圾中分拣出的可燃废弃物不同,制成颗粒状衍生燃料的品质不同,这些都可以替代部分甚或替代全部化石燃料在水泥窑炉中应用。我国大力发展“替代燃料”产业,有助于水泥工业消纳更多的“可燃废弃物”,为改善环境尤其是城镇环境和面貌,为我国的节能减排和绿色高质量发展发挥更大的作用。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。