化工用纸塑编织制品发展分析

随着时代的变迁和科技的高速发展,各行各业对编织袋的需求与日俱增,导致编织袋对环境的污染日益严重,引起了社会广泛关注。文章主要对塑料包装领域普遍使用的几类编织袋生产和回收进行介绍,对纸塑等多种材质复合袋被全塑编织袋取代的重要性及发展进行分析,以期在工业以及农业生产中全面推广全塑型包装编织袋的使用,从而使生产企业更好地服务于我国国民经济健康持续发展,为生态环境的改善做出贡献。     

建丰集团将建成中国最大产能刨花板新型包装线

2020年12月31日,成都建丰林业股份有限公司与山东深蓝盛飞人造板智能装备有限公司,就成都城投集团所属巴中建丰公司年产60万m3刨花板项目的智能包装系统,在建丰集团成都总部正式签约。该智能包装系统为宽(4′~9′)和长(7′~10′)尺寸非标设计,使用国际领先、行业前沿的包装技术,集成了自动上垫条、垫方、护角和自动输送、缠绕等功能。该系统在人造板包装自动化的基础上,突破传统打包打带模式,创新引进了三维立体缠膜系统,取代传统打包打带模式,能够更有效地保证包装系统稳定性,最大限度减少人工参与,做到了系统免维护,包装效果更简洁、美观。     

新型覆塑膜模板在框架柱中的应用效果分析

随着社会的快速发展和节能环保意识的不断增强,对建筑施工行业提出了更高的要求.在目前的施工中,仍以现浇混凝土结构为主,大量使用木模板,使用周转率较低,浪费资源.木模板周转后期,拆模后混凝土观感度欠佳,需要安排专人修补,造成修补材料与劳务资源的浪费.以新型覆塑膜模板在框架柱中的应用为例,简述了覆塑膜方柱模板在施工中的应用情况.从多方面进行应用效果分析,取得了较好的施工效果和经济效果,达到提高企业经济效益、保护环境的目的.     

速凝橡胶沥青与高分子自粘胶膜复合防水体系在地铁工程中的应用

速凝橡胶沥青材料与高分子自粘胶膜复合防水体系是一种新的地铁防水体系,该体系对喷射混凝土基层的开裂与变形有较好的适应能力,当复合防水体系损坏后具有自愈能力,可为地铁工程的耐久性提供保障.该体系用于北京地铁某车站工程中,使防水体系与混凝土结构形成了高效的"皮肤式"粘结效果.     

新型地锚张弦梁式泥石流格栅坝构件受力的简化计算方法

针对常见泥石流防治结构被冲击破坏的问题，基于“柔性消能”理念，结合张弦梁结构和竖向预应力锚杆技术，提出一种既能改善结构受力性能、增加结构整体抗冲击能力、保证结构安全可靠，又能减小结构构件截面尺寸、节约成本、便于现场施工组装和后期运营维护的新型地锚张弦梁式泥石流格栅坝，并阐述其技术原理。根据泥石流荷载分布和新型地锚张弦梁式泥石流格栅坝的受力特征，给出其简化的内力计算方法；并利用SAP2000建立新结构有限元模型，分析了结构的整体受力，验证了构件简化计算方法的合理性；结合Python语言和Qt De? signer软件开发了相应的设计计算软件，对新型地锚张弦梁式泥石流格栅坝的内力进行求解。结果表明：提出的新结构抗冲击性能好，构件受力均匀；以后设计中应关注竖杆的剪切脆性破坏和立柱偏心受力情况，保证结构安全；变形协调仅使底层张弦梁与竖杆内力偏大，实际工程应用时，应着重验算底层构件，防止其破坏；文中提出的简化计算方法能较准确的反映结构的受力特性，具有一定的合理性，研究可为新型地锚张弦梁式泥石流格栅坝的设计计算和推广应用提供理论依据和技术支持。     

资讯

ITMA 2023的展位申请已于3月3日开放国际纺织机械展览会(ITMA 2023)是全球最大的纺织和服装技术与装备展览会,将于2023年6月8—14日在米兰RHO展览馆举行。其展位申请已于3月3日开放,产品索引品类加入了复合技术,增至20类。尽管现在全球范围内新冠肺炎疫情仍在持续,但参展商及观众仍对即将举办的ITMA 2023抱有极大热情。     

BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。