金属增材制造技术研究热点聚类分析

为深入分析金属增材制造技术分类和发展状况,采集中国期刊全文数据库(CNKI)收录的核心期刊上的768篇科技文献,借助文献分析可视化软件CiteSpace,对关键词聚类进行了全景式描绘,构建金属增材制造技术知识图谱,揭示该技术研究分类以及演化趋势。     

PLC控制下AZ31镁合金焊接工艺的优化

对AZ31镁合金进行了焊接试验,通过PLC控制系统在线控制焊接电流和焊接速度,研究了焊接工艺参数对焊接接头焊缝成形性、力学性能及焊缝区和热影响区显微组织的影响。结果表明,随着焊接电流的上升,焊接接头的抗拉强度与伸长率都表现为先增加而后降低。在焊接电流为140 A时,焊接接头试样取得了最大的抗拉强度和伸长率,分别为240 MPa和11%;随着焊接速度的增大,焊接接头的抗拉强度与伸长率先增加而后降低。当焊接速度为4 mm/s时,抗拉强度与伸长率分别为280 MPa和11%。     

基于Linux系统的PCI设备DMA驱动开发

目前PCI总线已经成为计算机系统中应用最为广泛最为通用的总线标准,Linux的内核能较好地支持PCI总线。文章探讨了在Linux系统下开发PCI主设备DMA驱动程序的基本过程。     

光固化3D打印成型树脂改性与性能研究

研究了改性SiO_2含量对光固化3D打印成型树脂粘度、体积收缩率、凝胶率、抗拉强度和显微形貌的影响,分析了相应作用机理。结果表明,随着改性SiO_2含量的增加,复合光固化3D打印成型树脂的粘度呈现逐渐增加的趋势,凝胶率呈现先增加而后降低的趋势,在改性SiO_2含量为1.5%时取得凝胶率最大值;当添加不同含量改性SiO_2后,失重10%时的温度基本不变或者略有降低,而700℃时的残留量却呈现逐渐增加的趋势;在改性SiO_2的含量为1.5%和3%时,复合光固化3D打印成型树脂可以取得较高的抗拉强度,这主要与复合光固化3D打印成型树脂中SiO_2颗粒的尺寸分布均匀、分散性较好等有关。     

基于DLP技术光固化3D打印系统研究与实践

研究了基于数字光处理(DLP)技术的光固化3D打印系统的组成,进行了光固化3D打印设备机械系统、投影系统及主控系统的设计与制作,采用数字化建模及FDM三维打印技术完成了非标准零件的设计与成型。配制了用于该设备的光敏树脂进行3D打印成型测试及设备结构优化。结合快速熔模铸造进行了成型精度验证实践。     

基于Linux系统的PCI设备DMA驱动开发

目前PCI总线已经成为计算机系统中应用最为广泛最为通用的总线标准,Linux的内核能较好地支持PCI总线。文章探讨了在Linux系统下开发PCI主设备DMA驱动程序的基本过程。     

Mm_(0.3)Ml_(0.7)Ni_(3.55)Co_(0.75)Mn_(0.4)Al_(0.3)/x wt%Ni储氢合金电极电化学性能研究

采用不同的负极片制作方法制备了储氢Mm_(0.3)Ml_(0.7)Ni_(3.55)Co_(0.75)Mn_(0.4)Al_(0.3)合金电极,在夹片式三电极系统中,利用电化学性能测试方法对电极的活化性能、放电容量、高倍率放电能力等进行了测试。结果表明,采用干法时电极的5个平行样的放电容量均高于湿法且活化快,电极中羟基镍粉能有效降低活化次数;电极在所设计的成分范围内,随着电极中羟基镍粉含量的增加,电极的最大放电容量呈现上升趋势,对应成分电极的放电容量处于300~344 mAh/g,比湿法的容量增加3.8%~19.0%;添加不同质量分数的羟基Ni粉,能够有效的提高合金电极在不同大电流下高倍率放电能力;Mm_(0.3)Ml_(0.7)Ni_(3.55)Co_(0.75)Mn_(0.4)Al_(0.3)/200 wt%Ni电极的放电特性最好。