化学镀铜及其应用

综述了化学镀铜技术及其发展趋势,对化学镀铜的原理、工艺、镀液组成等方面进行了全面的分析,最后对化学镀铜今后的研究方向提出了一些见解.     

四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

一种基于线段树维护的区间方差求解算法

线段树在ACM竞赛中应用广泛,对于符合区间加法的问题,它是处理区间问题的一把利器.文中首先从线段树的定义出发,讲述它的存储方式、建树过程、区间操作等原理及其实现,分析了线段树区间维护各个操作的时间复杂度.随后引入区间方差问题,并设计了一种基于线段树维护的区间方差求解算法.最后通过实验对比了文中算法和暴力方法求解区间方差...     

酸性镀铜光亮剂的开发

在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配.介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法.详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价.     

THPED化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的存在形式与阴极还原

采用循环迭代法研究了以四羟丙基乙二胺(THPED)为配位剂的化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的主要存在形式。通过循环伏安法,研究了Cu(Ⅱ)的阴极还原反应。研究表明:THPED(以T表示)与Cu(Ⅱ)形成的配合物主要是CuT(OH)2和CuT2(OH)2,其浓度分别占总Cu(Ⅱ)浓度的56%和42%。CuT(OH)2和CuT2(OH)2分别在电位-0.7V和-1.2V左右(均相对于饱和甘汞电极)发生如下不可逆的电化学还原:CuT(OH)2+2e-→Cu+T+2OH-和CuT2(OH)2+2e-→Cu+2T+2OH-。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜T艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系.实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温?快;添加剂亚铁氰化钾、α.α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21.5g/L,pH值为12.75,甲醛(37%～40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0.5mg/L及镀液温度为50℃.在最佳条件下镀速达到10.57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀.     

Anode oxidation of HCHO in THPED-containing electroless copper plating solution

The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N', N'-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine (THPED) was investigated by measuring cyclic voltammetry curves and anodic polarization curves. Three different oxidation peaks occur at the potentials of-0.62V (Peak 1), -0.40V (Peak 2) and -0.17V (Peak 3) in the anode oxidation process of THPED-containing solution. The reaction at Peak 1, a main oxidation reaction, is the irreversible reaction of adsorbed HCHO with hydrogen evolution. The reaction at Peak 2, a secondary oxidation reaction, is the quasi-reversible reaction of adsorbed HCHO without hydrogen evolution. The reaction at Peak 3 is the irreversible oxidation of anode copper. The current density of Peak 1 increases gradually, that of Peak 2 remains constant and that of Peak 3 decreases with the increase of HCHO concentration. The current density of Peak 3 increases with the increase of THPED concentration and the complexation of THPED promotes the dissolution of anode copper.     

装饰性锡锌镍三元合金代镍工艺研究

研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺。采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响。结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。