聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究

研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响。结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后．表面的极性官能团如羰基、羧基等大大增加。表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力。对工艺因素的研究表明．化学镀铜的速度与温度、反应时间以及还原剂浓度等相关。     

化学镀铜的研究进展

综述了化学镀铜的基本原理,重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响.同时,就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望.     

石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果

石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点.以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数.结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染.     

纳米Al2O3化学镀铜粉杂质对烧结致密化的影响

用化学镀铜方法制备了纳米Al2O3化学镀铜复合粉末,并用常规粉末冶金方法对粉末的烧结特性进行了研究.纳米Al2O3化学镀铜复合粉末具有异常的粉末烧结特性和难于烧结的特点.通过对粉末清洗、热重分析(TG)、粉末及烧结试样的场发射扫描电镜(FT-SEM)及能谱(EDS)的观察分析,发现纳米Al2O3化学镀铜粉末表面吸附了化学镀溶液的杂质.这些杂质在粉末高温还原及烧结过程中发生热解,并在铜的表面沉积碳,影响了纳米Al2O3化学镀铜粉的烧结.     

化学镀铜的研究进展

综述了化学镀铜的基本原理，重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响。同时，就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望。     

化学镀铜溶液穩定剂的效能试验

电子工业的发展,为化学镀铜提供了广阔的应用前景.铜具有良好的导电性能和钎焊性能,此外,化学镀铜可以在室温下进行,从而可以避免塑料板因受高温溶液处理而发生翘曲和透入湿气.所有这些,都是化学镀铜应用在塑料表面金属化方面优越于化学镀镍的地方.然而,化学镀铜的最大缺点是溶液不稳定,使用寿命短.这个缺点,使化学镀铜工艺在生产上的应用受到一定的限制. 曾经有人对以甲醛为还原剂的化学镀铜     

化学镀铜技术的动向

本文对近几年国内外化学镀铜技术的发展动向、存在问题、改进的措施和途径、以及化学镀铜技术的未来,作了综合分析和评述。     

甲醛法化学镀铜的电化学研究

研究甲醛化学镀铜的电化学机理可以为开发化学镀铜工艺提供指导。应用线性扫描伏安法(LSV)分析了温度、pH值和添加剂浓度对镀液体系阳极氧化和阴极还原的影响。在优化化学镀铜工艺后进行石墨粉化学镀铜,并对石墨及镀铜石墨的物相、形貌及成分进行分析。结果表明:升高温度能同时增大镀液体系阳极氧化和阴极还原的反应速率; p H值增大加快了阳极氧化的反应速率,抑制了Cu(Ⅰ)的歧化反应,促进了阴极铜离子还原;添加剂对阴、阳极反应均有一定抑制作用,但可配位Cu(Ⅰ),抑制歧化反应;较优的化学镀铜工艺参数(10 mg/L2,2'-联吡啶,5 mg/L亚铁氰化钾,镀液温度为50℃和p H=13)下进行化学镀铜得到的镀铜层与石墨结合紧密,包覆完整。     

金纳米活化陶瓷化学镀铜

陶瓷表面经传统钯液活化后化学镀铜层的结合力受Sn2＋的影响,且操作麻烦,污染环境,生产成本高。为此,制备了具有催化活性的金纳米液,并将其用于陶瓷化学镀铜前的活化。通过SEM,EDS,XRD及结合力测试讨论了镀液成分、温度及装载量对沉积速度的影响,确定了金纳米活化陶瓷后的最佳化学镀铜工艺参数,并将其与传统钯活化陶瓷化学镀...     

镍-铜复合镀层Kevlar纤维的研制

采用化学镀技术制备了镍-铜复合镀层的导电Kevlar纤维。进行了自制金属化试剂对Kevlar纤维的粗化处理,研究了镍镀层含量、添加剂聚乙二醇(PEG6000)和亚铁氰化钾(K4Fe(CN)6))对化学镀铜的影响。实验表明,镍镀层质量增加率为10%较适宜继续化学镀铜;添加剂均可降低化学镀铜的沉积速度,PEG6000能够细化圆滑镀层颗粒,K4Fe(CN)6使得镀层表面平整光亮,制得光滑致密有金属光泽的铜镀层,并提高其导电性。镍-铜复合镀层Kevlar纤维的断裂强力为45 N,表面电阻为0.4Ω/cm。     

硅粉表面化学镀铜工艺研究

研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构。结果表明：在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速。得出最佳工艺条件：甲醛为60～72ml／L,pH值为12～12．5,60℃。所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在。     

Study of electroless copper plating on ABS resin surface modified by heterocyclic organosilane self-assembled film

6-(3-triethoxysilylpropyl)amino-1, 3, 5-triazine-2, 4-dithiol monosodium (TES) was used to fabricate self-assembled film on corona pretreated acrylonitrile–butadiene–styrene (ABS) resin surface. The self-assembled film modified ABS resin was treated by electroless copper plating. Orthogonal test was carried out to study optimal condition of the process. The surface appearance, plating rate and thickness of electroless copper films were investigated to determine the optimal time of corona-discharge, self-assembly and electroless copper plating. SEM results indicated that porous morphology appeared on ABS resin surface modified by TES self-assembled film and the surface roughness also increased. The adhesion test showed that the adhesion property between ABS resin and copper was excellent. The surface of electroless copper film had high brightness under the optimal condition of 1 min corona-discharge, 30 min self-assembly and 10 min electroless copper plating. The electroless-copper plating temperature was 55 ～ 60°C and pH was 13 ～ 13·5.     

微米级铜粉化学镀银及抗氧化性分析

采用化学镀的方法在微米级铜粉表面镀银.用X射线衍射法(XRD)和热重分析法(TG)测定了铜-银粉的物相和抗氧化性,比较了由镀前有无活化的铜粉所制备的两种金属粉体的性能,最后用X射线荧光光谱仪对两种粉体的表面元素和含量进行测定.结果表明镀银能明显提高铜粉抗氧化性,而镀前经活化的铜粉具有更好的活性,银在铜粉表面含量达到93.27%.     

激光微加工对陶瓷表面化学镀铜的影响研究

采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)、X射线衍射能谱仪(XRD)等手段比较激光微加工处理前后陶瓷表面形貌发生的变化,探讨了激光微处理在陶瓷表面无敏化活化化学镀铜工艺中的作用.结果表明,陶瓷基底经激光处理后,其表面成分并未发生改变,但其表面活性增强,从而促进了化学镀铜反应的进行.     

铜/碳纳米管复合材料的制备与表征

报道了在多壁碳纳米管(MWNTS)表面修饰聚丙烯酸(分子量为 500~1000)作为亲水层,改善纳米管在水溶液中的溶解性,减少碳管自身团聚,顺利实现碳纳米管表面化学镀铜。同时也考察了温度、时间、搅拌速度等因素对镀层的影响,确定中性条件在碳纳米管表面镀铜的最佳条件。     

4 μm SiC颗粒表面化学镀铜工艺

为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通过JSM7500F,S-3400N扫描电镜(SEM)对微米级SiC颗粒镀铜前后的表观形貌进行了观察分析,利用X射线衍射仪(XRD)对其镀铜前后的组成进行了表征,并测试了镀铜层与SiC颗粒的结合力;同时对比了微米级SiC颗粒镀铜前后对锌基复合材料微观形貌的影响;讨论了镀液中配位剂、pH值、还原剂等对铜镀层的影响。结果表明:随着镀液中配位剂、还原剂含量的增加,单位时间内微米级SiC颗粒表面镀铜层的质量先增加后降低,pH值的升高显著降低了镀铜的诱导时间;可实现微米级SiC颗粒表面化学镀铜层的均匀镀覆,且结合良好。     

氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究

为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值.     

镀Ni-P层的凝汽器铜材的耐蚀性比较

用极化曲线及交流阻抗技术评价了凝汽器铜管经化学镀Ni-P后的在不同浓度Cl^-条件下的耐蚀性，结果表明化学镀Ni-P后铜的耐蚀性提高。与预膜处理后铜的耐蚀性及不锈钢进行对比，镀Ni-P层较预膜处理具有高的耐蚀性，较不锈钢使用更安全。     

仿金镀中超声波的作用

超声波在化学镀尤其是仿金镀方面对操作参数、镀层质量作用很大,但其应用报道甚少.为了找出超声波在化学镀中的一般规律,揭示其对仿金电镀中化学镀镍及Cu2+,Zn2+和Sn2+的沉积机理,考察了超声波对仿金镀活化、化学镀镍、仿金镀电镀过程等各阶段多种因素的影响,包括活化工艺、pH值、电流密度、还原剂用量、配位剂用量等;优化了试验条件.结果显示,仿金镀工艺中引入超声波,降低了施镀的温度,提高了仿金镀的沉积速率.最后详细研究了超声波所产生的超声空化等对沉积速率、镀层质量以及仿金镀其他过程的作用机理.