SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展，充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。     

SMT再流焊工艺及其仿真研究现状

回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进.     

SMT中再流焊工艺建模与仿真

主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。