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学科分类
工业技术   1篇
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  2005年   1篇
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1.
SMT温度场的数学模型   总被引：1，自引：1，他引：0  
SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.  相似文献   
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