国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势

从材料特性出发,分析了氮化镓基LED用衬底材料的性能需求,主要分析了蓝宝石和碳化硅衬底在LED制作中的应用,并描述了当前的发展状态以及未来的发展趋势。     

粘片机夹持定位机构的设计与运动分析

夹持定位机构作为粘片机的一个重要机构。介绍了夹持定位机构的功能、结构原理及运动原理;然后通过COSMOS/Motion软件对该机构进行仿真,从而确定该机构达到设计要求。     

抛光盘、抛光头转速比对化学机械抛光效果的影响分析

针对化学机械抛光(CMP)过程中,抛光盘、抛光头转速比不同,其晶片的抛光效果不同的现象,从运动学角度详细分析了CMP过程中晶片上任一点的去除速度和运动轨迹,并通过Matlab进行仿真,找出转速比与去除速度和运动轨迹的函数关系.     

全自动探针测试台之关键技术

根据国内外半导体产业的发展趋势,分析了φ200mm全自动探针测试台在中国的发展及所需的相关技术。     

基于ADAMS的铲除机构的动力学仿真分析

以对轨道面进行清洁为例,介绍了铲除机构的设计方案。并运用SolidWorks软件建立了该机构的三维模型。将模型导入到仿真软件ADAMS中,对模型进行动力学仿真。通过分析确定该机构中扭转弹簧所需的工作扭矩,然后设计扭转弹簧。     

化学机械抛光在MEMS中的应用

CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。     

PG-510型单面抛光机的研制

介绍了针对蓝宝石衬底表面纳米级抛光工艺而研制的PG-510单面抛光机的主要结构及其性能特点,简要论述了抛光过程中各工艺参数的控制方案,并通过实验验证了设备的主要性能指标,能够满足蓝宝石衬底表面纳米级抛光的工艺要求。     

蠕动泵原理及在化学机械抛光过程中的应用

主要分析了蠕动泵的组成和工作原理,描述了蠕动泵在化学机械抛光过程中的应用特点和优势。详细介绍了蠕动泵在应用过程中的控制方法和选用注意事项。     

化学机械抛光压力控制技术研究

概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案,并通过实验验证了该控制技术的先进性。