重铬酸钾滴定法测定植物有机碳含量的不确定度评估

通过分析植物中有机碳测定过程中不确定度来源，评定各不确定度分量，建立重铬酸钾滴定法检测植物中有机碳不确定度评估方法。结果表明：采用重铬酸钾滴定法测定植物中有机碳，各不确定度因素影响顺序为，滴定>重复性检测>硫酸亚铁溶液标定>试样称量，合成不确定度为8.581 375 g/kg,扩展不确定度为17.162 7 g/kg,植物中有机碳检测结果：(481.05±17.16)g/kg(k=2,P=95%)。植物有机碳检测中，试样滴定是不确定度产生的主要来源，其次是重复性检测。     

在激光焊接中对烧穿、错边、间隙过大等缺陷的实时监测

利用激光焊接过程中等离子体发出的特征光声信号强度的变化，提出一种实时监测错边、烧穿、间隙过大三种缺陷的方法。     

低阻p型衬底上高阻厚层n型外延

介绍了高阻厚层反型外延片的一种实用生产技术，即在PE-2061S外延设备上，采取特殊的工艺控制在电阻率小于0.02Ω·cm的p型低阻衬底上实现了高阻厚层n型外延生长，外延层电阻率大于40Ω·cm，厚度大于100μm. 研究表明：该外延材料完全可以满足IGBT器件制作的需要.     

中频反应磁控溅射制备Al2O3:CeCl3薄膜及其光致发光特性

应用中频反应磁控溅射技术制备了Al2O3:CeCl3的非晶薄膜.Ce3+含量和薄膜的化学成分通过X射线散射能谱(EDS)测量.薄膜试样的晶体结构用x射线衍射分析.俄歇电子谱用于对薄膜材料的化学组分进行定性分析.薄膜的光致发光峰是在370 nm到405 nm范围内,它们来自于Ce3+离子的5d1激发态向基态4f1的两个劈裂能级的跃迁.发光强度强烈地依赖于薄膜中的掺杂浓度和沉积时的基片温度.薄膜发光来自于氯化铈分子中的发光中心,而不是其他的掺杂Ce3+离子.随铈含量增加,光致发光峰向低能方向移动,可能与薄膜中存在氯元素有关.     

激光焊接过程中小孔行为对光、声的影响

利用错边试样的激光焊接实验来研究小孔行为对等离子体光、声辐射信号的影响。发现等离子体光辐射强度仅受被焊材料蒸发量的影响。而等离子体声信号的强度以及光、声信号的频谱分布都受到小孔行为的制约,在不能出现小孔的情况下,等离子体失去了周期性行为。     

三氯氢硅本征电阻率(纯度)的测试方法

三氯氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂,增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂,但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据,确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程,从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。     

镀锌板激光拼焊中出现烧穿时等离子体光信号分析

对镀锌板激光拼焊过程中焊缝上出现孔洞时的等离子体光信号进行了幅域和频域分析。提出了利用强度和频率特征对焊接质量进行监测的方法。     

蚕丝脱胶方法的分析和比较

精练脱胶是真丝织物染色前的必备工序,也是制备丝素蛋白生物材料的关键步骤。利用丝胶和丝素的组成、结构和理化性能的差异,已研究和开发了多种脱胶方法,包括:碱性试剂、酸性试剂、表面活性剂、蛋白酶及高温高压处理等。综述、分析和比较迄今的主要脱胶方法、效果,及其对丝素的影响,讨论蚕丝脱胶技术的发展方向和趋势。     

激光焊接过程实时监测

在利用小波变换对拾取的激光焊接等离子体的AE(AcousticEmission)信号进行分析的基础上 ,对小波分解后得到的细节信号作进一步处理。在此基础上提取的曲线很好地反映了激光焊接过程的状态变化 ,能够快速地检测到焊接缺陷 ,这说明应用曲线实现激光焊接质量控制是可行的。     

铝合金的激光焊接

综述了铝合金激光焊接中存在的诸如小孔的诱导和稳定,焊缝与母材的等强性、气孔等问题,指出了几种解决上述难题以获得良好焊接质量的方法。