PCB金属化边制作技术探讨

本文对PTH半孔／槽存在的必要性做了介绍,分析PTH孔／槽的设计及制作技术,并举例说明加工过程中常见的问题及改善方案。     

解析SEM＆EDS分析原理及应用

从原理和应用实例方面对SEM＆EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。     

高性能纤维表面改性研究进展

高性能纤维具有优异的性能,广泛用于宇航和军事领域,但是其与树脂基体之间的界面粘接性能较差,复合材料的层间剪切强度较低。针对这一复合材料体系,全面论述了提高其性能的几种方法以及各种方法的优缺点,其中包括纤维表面接枝、偶联、聚合物涂层、冷等离子体、γ射线辐射和超声波处理等,同时介绍了改性纤维的性能表征方法。     

高层建筑火灾自动报警系统的设计与研究

介绍了火灾自动报警系统的设计依据,阐述了火灾自动报警系统各设备的设计部位,并从消防设备配电、报警系统布线、消防联动控制等方面,探讨了火灾自动报警系统的设计要点,旨在保证消防设计的合理性。     

静电自组装法制备镧/铈掺杂锶铁氧体纳米复合多层膜

为制备具有良好吸波性能的锶铁氧体纳米薄膜,确定了静电自组装法制备掺杂态铁氧体与聚苯乙烯磺酸钠(PSS)多层复合膜的基片处理方法和单层膜的组装时间.用紫外-可见分光光度计、XRD、AFM、矢量网络分析仪对纳米薄膜的结构与性能进行研究.研究表明:所制得薄膜为非晶态,薄膜表面由球状颗粒组成,其平均粒径约150nm.通过SrLa0.4Fe11.6O19/PSS纳米复合多层薄膜的电磁参数分析,发现随层数的增加,薄膜的吸波性能增强;在9.21GHz和10.5GHz左右,且组装层数一定时,复合多层膜的吸波性能排序为SrCe0.2Fe11.8O19/PSS> SrLa0.2Fe11.8O19/PSS>Sr.Fe12O19/PSS.     

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。     

PCB新产品开发风险管理的方法

结合风险管理的定义,分析了PCB行业中风险的来源及风险管理的必要性,在此基础上总结了PCB新产品开发过程中的风险管理方法,并举例说明风险管理的应用.     

纳米材料在胶粘剂改性中的研究与应用

论述了碳系纳米材料[包括纳米金刚石和碳纳米管(CNTs)]在改性胶粘剂中的应用情况,介绍了纳米材料在胶粘剂中的分散方法,讨论了纳米材料与胶粘剂性能的关系,并对纳米木粉技术用于改性胶粘剂的发展前景作了展望。     

PCB用微型钻针及其检测技术的发展解析

通过对微钻的损耗机理进行分析,介绍了目前业内常用的微钻性能改善方法,对微钻的检测技术进行展望。     

高导热厚铜HDI板制作技术研发

电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时,也带来了新的技术挑战。本文着重研究了利用高导热厚铜材料,制作高散热性高密度互连PCB的方法,对此类特殊材料及组合设计产品加工过程中出现的问题提出了解决办法。