温度循环对SMT焊点的影响分析

随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15N减小到5N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。     

基于退化量分布的高量程MEMS加速度计的可靠性评估

高量程MEMS微加速度计主要应用于航空、航天及军工等高可靠性要求的惯导领域。为了更好进行微加速度计的可靠性寿命预测,提出一种基于退化量分布,以实验数据拟合推导出分布模型参数的变化关系从而更加准确的评估微加速度计的可靠性寿命。实验研究结论表明采用新的评估方法能够获得更准确的微加速度计可靠性预测。     

基于Copula的MEMS加速度计在振动环境下的可靠性评估

将Copula函数理论引入MEMS加速度计的可靠性评估,在考虑零偏和标度因数2个参数相关性的情况下评估MEMS加速度计在振动环境下的可靠性。首先分析了MEMS加速度计在振动环境下的失效机理和失效模式,然后结合实际情况对MEMS加速度计设计了加速退化试验方案,最后对2个退化参数的退化数据进行了相依加速退化可靠性评估。结论证明,综合考虑退化参数的相关性更加切合实际,能得到更精确的结果。     

大量程MEMS加速度计在高温环境下的多元相依可靠性评估

以往在进行微电子机械系统(micro-electro-mechanical system, MEMS)加速度计的可靠性评估时,通常只考虑一种性能参数,导致所得到的可靠性评估结果比较片面。针对大量程MEMS加速度计在高温环境下的失效情况,设计了相应的加速退化试验,根据零偏和标度因数两种性能参数的退化情况对大量程MEMS加速度计进行了多元相依可靠性评估。结果表明,对大量程MEMS加速度计进行多元相依可靠性评估可以提高评估精度,得到更为准确的结果。