丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(2)

(接上期)使用61T丝网时,主要是利用极差分析法对电阻的厚度进行方差分析,各因素对电阻厚度影响的主次关系是：速度＞压力＞固化时间＞固化温度。使用120T的丝网时,主要是利用极差分析法对方电阻进行分析,根据极差分析的原则以及上表所示的计算数据可知：各因素对电阻的影响主次关系是：速度＞压力＞固化温度＞固化时间。     

基于逻辑运算与能力评价的电镀首件板工艺研究

不做电镀首板(FA)直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动,那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺,它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验,即可实施精准的电镀FA参数设定,并且可以实现电脑全自动化运算,从而提高生产良率以及加速生产进程。它依据富有逻辑关系的数学运算,以及精准的过程能力评价方法和结果,推算出电镀FA参数设定值。     

pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。     

负片全板电镀表面铜厚极差和蚀刻量关系研究

负片表铜极差和铜厚过大,线路补偿不足,极易造成线路蚀刻不净及线幼,严重影响品质。文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电镀极差及不同铜厚时的蚀刻量的关系,从而找出不同线宽线距板生产和设计控制方法,减少上述品质风险。     

纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验

材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。     

等离子印刷与电金属化相结合——一种经济成本较好的FPC制造新技术

文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法（文章中称为＂等离子印刷＂）和＂电流电镀＂的方法,该技术可以用于FPC的生产。该技术由行业界和学术界联合研究开发,主要是为了实现卷对卷（Reel-to-Reel）的生产工艺。至今为止,等离子印刷试验都是在实验室的设备上进行。因此,使用合适的等离子条件和化学镀镀液,能够生产线宽和间距达100μm的类似于RFID的标签和交叉指型的结构。经过剥离强度试验测定,由介质阻挡放电处理过的聚酰亚胺与铜箔的粘合强度可以达到大约1N/mm,类似DIN 53494中的描述。     

溅射制作埋嵌电阻的TaN薄膜电阻率的控制

文章介绍的是由射频（RF）溅射反应沉淀制备的TaN薄膜,以及在各种N2/Ar气流比例和工作压力下测试其电阻率变化。从X射线衍射（X-RD）图像和四点探针测试仪测试的TaNx薄膜方块电阻来看。研究发现,TaNx薄膜电阻率发生突变的原因主要是由于N2分压的作用而使TaNx薄膜晶体结构发生了变化。当六边形结构的TaN薄膜变成面心立方行结构时,薄膜电阻从16Ω/sq增加到1396Ω/sq。但是,在晶体结构不变和一定的工作压力范围内,我们能把TaN薄膜的电阻率控制在69Ω/sq到875Ω/sq范围内。在扫描电子显微镜（SEM）成像中,晶粒尺寸随着工作压力的增加将会有所减小。     

HDI板通盲不匹配产生的原因与改善方法

HDI板通盲孔不匹配会导致PCB产品的开路、短路以及图形偏位,本文通过改进定位方式,提高对位精度,探索出一种改善通盲不匹配问题的方法,就对位、定位系统及板材涨缩几个方面对HDI板通盲不匹配产生的原因及改善方法提出看法。     

丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)

主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。     

PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。