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SPRITE探测器的电阻是一个重要的器件参数。研究了Hg1-xCdxTe材料组分和电阻率、芯片厚度和表面电导等因素对该电阻的影响,并就实验数据进行了比较结果表明:SPRITE器件的室温电阻主要是受Hg1-xCdxTe材料组份和芯片厚度的影响。而其液氮温度电阻则主要是受芯片表面电导的影响。 相似文献
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提出对集成电路在线监控中使用相关薄层电阻标样的必要性和重要性。着重介绍了薄层电阻标样和 Mapping技术在验证仪器各档测量薄层电阻误差 ,对外延生长工艺监控 ,判断离子注入退火后薄层电阻均匀性差的原因 ,监视扩散炉内部温度与气流对扩散影响和监控溅射铝层厚度质量等应用。 相似文献
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组装工艺对ACF互连性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
总结了异向导电胶膜(ACF)的组装工艺对ACF导电性能的影响.文献表明在ACF组装过程中,组装的温度、压头的压力和加热时间对ACF的固化程度有直接影响,进而影响到ACF互连的力学性能、电学性能和可靠性.合适的组装温度在180~200 ℃;不同的组装形式均有其最佳的组装压力;ACF胶的互连电阻在87%固化程度时最小;固化程度小于50%,出现短路的概率较大,达到25%;随着偏移程度的增加,ACF的互连电阻增加,导电粒子的形状对偏移产生的绝缘电阻影响更大. 相似文献
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薄层电阻标样及Mapping在IC制造中的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
提出对集成电路在线监控中使用相关薄层电阻标样的必要性和重要性。着重介绍了薄层电阻标样和Mapping技术在验证仪器各档测量薄层电阻误差,对外延生长工艺验控,判断离子注入退火后薄层电阻均匀性差的原因,监视扩散炉内部温度与气流对扩散影响和监控溅吕层厚度质量等应用。 相似文献