72A钢丝绳的性能和可靠性研究

通过对不同厂家生产的盘条力学性能及其对应的化学成分进行统计分析,提出各化学成分对盘条力学性能影响程度的大小,进而控制成分的波动以降低盘条力学性能的波动.同时还对不同厂家生产的盘条进行可靠性分析,以指导厂家对钢绳原料的采购,降低钢绳的生产成本.     

微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展

综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。     

电子束蒸发与磁控溅射制备Al/PI复合薄膜的性能研究

利用磁控溅射法和电子束蒸发法在聚酰亚胺(PI)薄膜基底上沉积了铝功能膜.测试了两种方法薄膜的膜厚、附着力、反射率、折射率和电导率.结果表明,磁控溅射法制备的铝膜的综合性能较电子束蒸制备的铝膜的性能优越.     

焦磷酸盐镀铜工艺的改进

焦磷酸盐镀铜因具有镀液稳定、电流效率高、不含氰化物等优点而得到广泛应用.但是传统的镀液配方电流密度较小或含有机添加剂而导致镀液不稳定.通过在镀液中添加无机物来提高电流密度,讨论了无机添加物对电流密度的影响,给出了镀液配方及操作条件,提出了操作中应注意的问题.     

电镀Sn-Ni合金在织物上的应用

采用已电镀铜的导电涤纶织物为基材,制备了枪黑色电磁屏蔽织物,并对其制备工艺及性能进行了初步的研究与探讨.利用正交试验方法研究了电流密度、时间、温度、pH、搅拌方式等工艺参数对Sn-Ni合金枪黑色镀层电阻及耐磨性能的影响,确定了较优的工艺条件:Jκ=0.8 A/dm2,t=15 min,θ=44℃,pH=8.6,阴极移动.实验表明,采用上述工艺制备的柔性电磁屏蔽材料具有良好的导电性能、耐磨性及附着力.     

磁控溅射镍膜及其性能的研究

采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系。实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良。     

磁控溅射对薄膜附着力的影响

磁控溅射技术因具有溅射速率高、无污染、可制备各种不同功能的薄膜等优点而得到广泛地应用。综述了薄膜附着力机理,分析了影响薄膜性能的因素,结果表明,薄膜的附着力是影响薄膜性能的主要因素。影响薄膜附着力的因素有:基材的表面清洁度、制备薄膜的各种工艺参数、热处理、原料的纯度等。     

抗菌镀银织物的制备及其性能研究

以镀银涤纶短纤和普通棉为原料制备了抗菌棉涤织物,研究了镀银短纤含量对织物抗菌性能及织物的染整性的影响.结果表明,抗菌棉涤织物具有很好的抗菌性,抗菌率随镀银短纤含量的增加而提高,且与指数函数拟合显著相关.染整工艺中ρ(NaOH)为6g/L以下时,对短纤中银的影响不大;ρ(NaOH)为8g/L时,镀银短纤的抗菌性最好.     

镀银铜粉导电涂料的制备及性能

采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。     

化学镀法制备铜银双金属粉及其抗氧化性研究

导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的方法制备了镀银铜粉,研究了AgNO3浓度、搅拌速度、EDTA二钠盐浓度及后处理对镀银铜粉抗氧化性的影响。结果表明,随AgNO3浓度的增大、搅拌速度的加快以及EDTA二钠盐用量的增加,镀银铜粉的抗氧化性均呈先增加后逐步减弱的趋势。采用硬脂酸甘油酯等混合溶液进行后处理可以提高产品的抗氧化性。